Neue Class D Verstärker von Texas Instruments

Hallo,


Das ist ein wirklich sehr interressanter Chip, der 5630!

Insbesondere die asymmetrische Versorgung und die Möglichkeit aus 4 Stück "Single Ended" Endstufen entweder einen 4-Channel AMP, ein 2.1 System, einen leistungsstarken Stereo-Verstäker oder einen Starken 1-Channel AMP zu konfigurieren bestechen.
Der Effizienzgrad von 88% klingt auch gut.
Die monströsen Leistungsangaben von 145W SE, 300W Stereo, 600W Mono sind natürlich bei 10%THD+N angegeben.

Ich habe vor kurzem mit dem TPA3125D2 (2x10W SE/DIL20), ebenfalls von TI einen kleinen portablen AMP für den Batterie-Betrieb gebaut und sehr gute Erfahrungen gemacht. Absolut solide und stabil, dank Class-D nur einen Ruhestrom von 16mA und keinen Kühlkörper

Ich würde sehr gerne mitbasteln und mitentwerfen, habe allerdiungs im Moment (Dank Studium)leider partout keine Zeit dem Hobby zu fröhnen.

Bitte baue und Berichte!

Vielen Dank fürs Zeigen,
Christoph

Stefan,
interessant ist es allemal.
Ich bin aber auf dem "Digital-Trip". Warum noch wandeln, wenn eh alle Quellen digital vorliegen.
Konsequent fehlt mir dann aber ein Konzept für 'ne anständige Lautstärkstellung.

Hallo,

die Samples brauchen gut 3 Wochen, bis sie hier sind. Dann muss ich noch ein PCB erstellen, hierbei sind 70µ Cu doppelseitig gefordert. Das sollte aber machbar sein, auch preislich ist das noch ok.

Die beiden Chips sind vom Pinout zu 99% gleich, man wird also ohne Probleme beide Chips auf der Platine einsetzen können.
Je nach Chip muss dann halt noch ein OPV mit drauf oder nicht.

Bisher scheint es mir am sinnvollsten, die IOs auf Postenleiten rauszuführen, damit man die Platine an eine meiner µC Schaltungen hängen kann. Dann ist sie auch recht universell einsetzbar, und man kann den Leistungsteil erstmal getrennt testen.

Insbesondere die asymmetrische Versorgung und die Möglichkeit aus 4 Stück "Single Ended" Endstufen entweder einen 4-Channel AMP, ein 2.1 System, einen leistungsstarken Stereo-Verstäker oder einen Starken 1-Channel AMP zu konfigurieren bestechen.

Das finde ich eben auch gut! Nur für mich wird wohl am ehesten die BTL Variante mit 2x300W interessant sein.

Die monströsen Leistungsangaben von 145W SE, 300W Stereo, 600W Mono sind natürlich bei 10%THD+N angegeben.

Ja, das hab ich auch gesehen. Wenn man sich aber mal die THD+N Graphen anschaut, so sind es bei 1% Klirr noch rund 250W @ 4Ohm, das reicht allemal an Leistung und ist klanglich gerade noch vertretbar!

Ich bin aber auf dem "Digital-Trip". Warum noch wandeln, wenn eh alle Quellen digital vorliegen. Konsequent fehlt mir dann aber ein Konzept für 'ne anständige Lautstärkstellung.

Der Einwand ist definitiv berechtigt, daran hatte ich auch schon gedacht. Ich bastele z.Z an einem Player, der I2S Ausgang hat, da wäre es nur logisch, rein digital zu bleiben.
Da die beiden Chips aber so ähnlich sind, ist es für mich am einfachsten, erst mal ganz einfach mit dem analogfähigen Exemplar zu beginnen (der einzige von TI, der keinen PWM Eingang benötigt und richtig Power hat). Sollte das alles gut funktionieren, wäre der nächste Schritt, auf rein digital zu wechseln.
Daher habe ich auch für diesen Fall auch den TAS5518 ( oder Ähnlich ) vorgeschlagen, der kann Mischen, Eingänge wählen, Volume und EQ. Nur dazu braucht man dann definitiv noch eine µC Schaltung, und was den Umfang deutlich steigert.

Grüße
Stefan

hierbei sind 70µ Cu doppelseitig

ich habe, temperaturbedingt, die Datenblätter noch nicht
gesichtet. Wenn ich Störme fliesen lassen will, spare
ich auf den entsprechenden Leiterbahnen gerne mal z.T.
den Lötstopp, wegen der "dicken" Verzinnung.

Bisher scheint es mir am sinnvollsten, die IOs auf Postenleiten rauszuführen,

ein möglichst modularer Aufbau ist zumindest am Anfang
immer von Vorteil,
brauch' ich dir aber nicht zusagen, weisste selber

BTL Variante mit 2x300W interessant

ich muss gestehen, dass mir max. 100W/Ch reichen

ganz einfach mit dem analogfähigen Exemplar

würde ich unterstützen

der kann Mischen, Eingänge wählen, Volume und EQ. Nur dazu braucht man dann definitiv noch eine µC Schaltung, und was den Umfang deutlich steigert

ich muss ernsthaft eingestehen, dass mir, auch aufgrund
des White Papers von Wolfson Micro, eine Lautstärkeregelung
auf digitaler Ebene suspekt ist.
Mag' sein, das ich da einfach noch zu blöd bin
Ich habe vor längerer zeit mal dieses Thema beackert und
fand den Gedanken alá "Takt" (Lautstärke ändern durch
das Drehen an der Betriebsspannung) interessant.

Moin,

Für mich wäre auch die 2x300W Variante am interressantesten.

Ich lebe noch konsequent in der Stereo-Welt, ich plane irgendwann auf Bi-Amping oder Tri-Amping umzusteigem und somit ist ein leistungsfähiger Stereo-AMP für den Tieftonbereich garnicht uninterressant.

Wenn mich nicht alles täuscht lässt sich aufgrund der Effizienz und der einfachen Versorgung schon ein vergleichsweise recht günstiger AMP aufbauen. Der Trafo fällt kleiner aus als bei konventionellen Endstufen, der winzige KK ist auch billig, wir Sparen teure Elkos im negativ-Zweig der Versorgung und könnten in Gute Elkos low-ESR Kondensatoren investieren. Da alle AMPs auf einem Chip integriert sind, gibt es nur ein PSU und ein PCB (und einen KK).

Für mich kommt nur der 5630 mit analogem Input in Frage, ich möchte mir die Möglichkeit offen halten den Verstärker auch als PA-Endstufe mit ständig wechselndem Umfeld einsetzen zu können, da schränkt ein Digitaler Eingang zu sehr ein. Möglich wäre aber ein Board mit der Möglichkeit beide Chips einsetzen zu können (wahlweise zu bestücken).

Für mich ist dieses Projekt "Class D AMP" nur Interresse, ich würde gerne mal mit dem IC rumspielen und wenn am Schluss als Resultat ein Verstärker der Krach und Bumms machen kann rauskommt ist das perfekt (Spaßfaktor). "Hifi" und "High End" strebe ich damit keineswegs an! Dafür wären 100W und weniger auch vollkommen ausreichend.

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@Stefan wenn du Lust hast, würde ich ebenfalls ein Board mitbestellen wollen, bzw. am Projekt und Layout mitwirken. Ich studieren E-Technik und betreibe seit vielen Jahren DIY-Audio (Hauptsächlich Vor-und Endverstärker). Ich bin in Eagle eingearbeitet (wenn ich mich recht erinnere arbeitest du auch damit?), einen Sample-Account bei TI hab hab ich schon ;-)


Cheers,
Christpoh

Hi,

@Kay:

Wenn ich Störme fliesen lassen will, spare ich auf den entsprechenden Leiterbahnen gerne mal z.T. den Lötstopp, wegen der "dicken" Verzinnung.

Es geht vielmehr um die möglichst niedrige Impedanz der Groundfläche, da hilft die Verzinnung fast nichts. Aussderdem wird die Kühlung verbessert, Cu hat zudem eine deutlich geringeren Wärmewiderstand als Lot.

ein möglichst modularer Aufbau ist zumindest am Anfang immer von Vorteil, brauch' ich dir aber nicht zusagen, weisste selber

Sehe ich genau so

ich muss gestehen, dass mir max. 100W/Ch reichen

Dann einfach die Vdd runter. Hätte aber hier noch ein paar Trafos, mit denen so rund 52V machbar sind. Wenn schon, dann den Chip komplett quälen!

ich muss ernsthaft eingestehen, dass mir, auch aufgrund des White Papers von Wolfson Micro, eine Lautstärkeregelung auf digitaler Ebene suspekt ist.

Inwiefern? Was für Papers sind das?

@Christoph:

Wenn mich nicht alles täuscht lässt sich aufgrund der Effizienz und der einfachen Versorgung schon ein vergleichsweise recht günstiger AMP aufbauen.

Jein. Es ist zwar richtig, dass die Versorgung viel kleiner ausfallen kann, aber paar gute Elkos sind schon notwendig (10000µ würde ich trotzdem einbauen wollen), da die Chip nur einen mittelmäßigen PSRR haben. Wegen die schnellen Schaltzeiten und den hohen Leistungen muss man X7R Kondensatoren direkt am Chip nehmen, die sind gerade bei höheren Spannungen etwas teurer. Die Filterbank am Ausgang wird bestimmt auch mal 20€ kosten.
Das PCB wird durch die 70µ doppelseitig auch ein wenig teurer, sonst braucht man nur wenige Bauteile.

Ich studieren E-Technik

Ich auch, an der RWTH Aachen. Wo du denn?

würde ich ebenfalls ein Board mitbestellen wollen, bzw. am Projekt und Layout mitwirken. [...] Ich bin in Eagle eingearbeitet

Platine wird wieder in Eagle erstellt, Board muss man fertigen lassen. Kannst gerne eins abhaben, was das preislich kostet muss ich mich noch umsehen. Ich lasse dir die Dateien mal zukommen wenn es soweit ist, den Chip hab ich schon definiert.

Gruß
Stefan

Link finde ich gereade nicht

4. Volume Control in the Digital Domain Where the audio source is in digital format, e.g. in a CD, DVD or MP3 player, volume control can be performed in the digital domain, before the signal is converted into analogue form. This is achieved by simply multiplying each signal sample with the volume setting. Audio DAC Digital Audio Signal Digital Signal Processing incl. Volume Control Buffer/ Power Amp Digital Domain Analogue Domain Figure 3 Volume Control in the Digital Domain Digital volume control algorithms are often used in digital recording and mixing. Implemented as logic circuitry on a Digital Signal Processor (DSP) or other IC, they offer highly accurate, high fidelity signal level control. In microprocessor or DSP-based consumer systems, they enable high-reliability volume control at no extra hardware cost. Wolfson Microelectronics has incorporated digital volume control as a feature on most of its audio DACs, such as the WM8720, WM8716, WM8728 and WM8740. These devices have digital control registers that allow the user to signal attenuations between 0 and íG%LQ 0.5dB (logarithmic) steps. The obvious disadvantage of digital volume control is that the audio source needs to be digital. Although it is possible to digitise analogue signals, perform digital volume control and convert them back to analogue, the added cost, complexity and performance degradation make it more practical to keep volume control in the analogue domain where the signal source is analogue. Another drawback of digital volume control is that the signal-to-noise ratio (SNR) worsens at low volumes. This is due to the quantisation error, which is inherent in any digital system and may result in audible noise. Its magnitude depends on the resolution of the digital audio data and/or the DAC. High-end audio systems are designed such that any noise is negligible compared to the magnitude of the audio signal, and therefore inaudible. However, when volume control is performed in the digital domain, the digital audio signal’s amplitude may be decreased by several orders of magnitude while quantisation noise remains constant, resulting in a lower SNR (see Figure 4). This is not the case with analogue volume control, where any gain or attenuation applied to the signal affects DAC quantisation noise equally, so that the signal to noise ratio stays constant. In the consumer market, a lower SNR is often acceptable at low volumes, where it is harder to hear in any case. For high-fidelity sound reproduction, on the other hand, it is preferable to convert digital sources to analogue first and control the volume in the analogue domain.

7. Conclusion For many decades, potentiometers were the natural choice for nearly all volume control applications. Today, they are becoming increasingly obsolete as superior solutions have emerged in the different market segments. In the consumer market, the poor reliability of potentiometers is been especially problematic because expensive components cannot be employed. Indeed, mechanical failure of the potentiometer is still the most common fault in many consumer products. Furthermore, the appearance of digital user interfaces and/or remote control even on very low-cost products has created a need for digital controllability. Both of these problems are solved by the more recent techniques of digital-domain volume and PGAs integrated on consumer audio ICs such as Wolfson’s audio DACs and codecs. The professional and high-end markets are now using dedicated resistor networks such as Wolfson’s WM8816, which achieve higher accuracy, matching, reliability and digital controllability.

sehe, gerade es gibt auch 'ne pin-kompatiblen kleenen

http://www.diyaudio....id=134228&highlight=

ob wir den TI_Sales-Manager auch hier lotsen können?

wozu könnten wir den gebrauchen?

Moin,

Jein. Es ist zwar richtig, dass die Versorgung viel kleiner ausfallen kann, aber paar gute Elkos sind schon notwendig (10000µ würde ich trotzdem einbauen wollen), da die Chip nur einen mittelmäßigen PSRR haben. Wegen die schnellen Schaltzeiten und den hohen Leistungen muss man X7R Kondensatoren direkt am Chip nehmen, die sind gerade bei höheren Spannungen etwas teurer. Die Filterbank am Ausgang wird bestimmt auch mal 20€ kosten. Das PCB wird durch die 70µ doppelseitig auch ein wenig teurer, sonst braucht man nur wenige Bauteile.

Sorry, das hab ich zu Flapsig ausgedrückt. Wirklich Billig wird das ganze natürlich nicht. Es darf und soll natürlich auch was kosten! Ich für meinen Teil betreibe Audio-Selbstbau als Hobby (schon seit längerer Zeit!) und nicht als Geizhals-Kur.


Zum Design:

Das PCB fertigen lassen ist angesichts der doppelseitigen Ausführung und der SMD-Bestücken die einzig sinnvolle Lösung. Wie groß soll das Board werden? Sollen Gleichrichter und Siebelko mit auf die Platine?

10mF sind sicherlich die Untergrenze, die PSSR der TI-Chips ist wirklich nicht gerade super.

Bei der Bestückung würde ich gerne soweit möglich auch SMD-Teile sowie höherqualitative Bauteile einsetzen (eben die erwähnten teureren X7R, 105° Elkos, Folienkondensatoren usw.).

Ich nehme an, Du hast dir die 44-PIN Variante des TAS5630 bestellt? (die 64-Pin Variante ist laut TI noch nicht für Samples freigegeben)

[...]den Chip hab ich schon definiert.

D.h. Du hast für den Chip schon eine Library erstellt?

Ich wohne und Studiere in Bonn (H-BRS), was ja nicht weit von Aachen entfernt ist.

Ich würde mich freuen wenn aus dem Danzen ein gemeinschaftliches Projekt entstehen würde!

Cheers,
Christoph

Moin,

@Kay:
ok, der durch die Quantisierung hervorgerufene SNR bei niedrigen Frquenqenzen macht Sinn. Von wann ist der Artikel denn? Denn ich kann mir vorstellen, dass bei den neusten DAC's und 24Bit das gar nicht mehr so stark ins Gewicht fällt. Aber das ist eine andere Baustelle...

ob wir den TI_Sales-Manager auch hier lotsen können?

Das wäre hervorragend ! Was für tolle Sachen könnte man dann bauen!

@Rest:

Das PCB fertigen lassen ist angesichts der doppelseitigen Ausführung und der SMD-Bestücken die einzig sinnvolle Lösung. Wie groß soll das Board werden? Sollen Gleichrichter und Siebelko mit auf die Platine?

Ich habe ein Bild der Demoapplikation gesehen, die ist ca. 140x100mm, also fast Europakarte. Wenn's kleiner geht wäre natürlich toll, wenn nicht ist aber auch nicht schlimm.
Supply würde ich da aber nicht draufmachen, um die Kosten zu drücken. Da tut's möglicherweise auch einlagig mit 35µ Cu.

10mF sind sicherlich die Untergrenze, die PSSR der TI-Chips ist wirklich nicht gerade super.

Der ist im Datenblatt mit 80dB angegeben. Ich hatte aber letztens eine Appnote über die ClassD von TI gesehen, und da bricht der PSRR zu höheren Frequenzen stark ein, da sollte man sich schon Gedanken machen. Ich hatte da ein ein paar Low-ESR-Caps mit Snubber gedacht.
Das Netzteil und die Kondensatoren sind echt nicht unproblematisch. TI gibt an, dass das Netzteil bei 10kHz nur eine Ausgangsimpedanz von rund 99mOhm haben darf, bei 90% Aussteuerung, 0.05 THD+N @4Ohm. Wenn man sich mal die Schaltfrequenzen der Leistungsstufe anschaut, gibts da bestimmt ordentlich Spikes. Da müssen echt gute Kondensatoren her, und das Layout muss absolut HF-tauglich sein.
Dann bin ich mir auch noch nicht so sicher, wie das Netzteil im Detail aussehen soll. Klar, es wird ca 50V für das IC benötigt. Dann nochmals 12V für die Ansteuerung als Hilfsspannung. Hatte schon überlegt, das mit einem SWIFT DC/DC Konverter zu machen, der von 50V runter auf 15V geht. Dann einen Linearregler hinten dran, damit die Spannung auch schön glatt ist.
Dann brauchen wir eingangsseitig noch ne Spannungsversorgung für den OPA1632, ob man das am besten symmetrisch macht oder doch besser aus den 12V ableitet (AC-Kopplung oder virtueller Masse), weiß ich auch noch nicht. Ist ein Tradeoff zwischen mehr Schaltung oder einen zusätzlichen kleinen Hilfstrafo...

Bei der Bestückung würde ich gerne soweit möglich auch SMD-Teile sowie höherqualitative Bauteile einsetzen (eben die erwähnten teureren X7R, 105° Elkos, Folienkondensatoren usw.).

Ja, R's wollte ich 0603, ggf. 0805 nehmen. Kondensatoren muss schon 0805 oder 1206 sein, die haben sonst nicht die nötige Spannungsfestigkeit.

ich nehme an, Du hast dir die 44-PIN Variante des TAS5630 bestellt? (die 64-Pin Variante ist laut TI noch nicht für Samples freigegeben)

Ja. Wobei ich mich frage, wie diese kleinen IC's 60W Verlustleistung abkönnen.
Das führt mich zum nächsten Problem, die Kühlung. der Kühlköper muss von oben auf die Kühlfläche des IC und mit dem PCB verschraubt. Da gute Wärmeleitfolien sehr dünn sind, muss bei der hohen Verlustleisung der Chip extrem gut aufgelötet sein, damit er auch schön plan aufliegt. Ich glaube, der sollte dazu einen Abstecher im Reflow-Ofen machen. Die genaue Größe und Form des Kühlers muss auch noch festgelegt werden.

D.h. Du hast für den Chip schon eine Library erstellt?

Ja.

Wirklich Billig wird das ganze natürlich nicht. Es darf und soll natürlich auch was kosten! Ich für meinen Teil betreibe Audio-Selbstbau als Hobby (schon seit längerer Zeit!) und nicht als Geizhals-Kur.

Hab mich mal wegen dem PCB umgeschaut.
160x100mm, grün, 70µ, 2 Layer:
1 Stück: 85€
5 Stück: 104€
10 Stück: 120€
Dazu kommen noch 25€ Versand, Lieferzeit gut 2 Wochen. Für Bestückungsdruck und freie Farbwahl der Platine kommen ca. 10€ drauf. Das teure sind hat die Einrichtungskosten (ca. 65€). Dann natürlich die Ganzen Bauteile

ich wohne und Studiere in Bonn (H-BRS), was ja nicht weit von Aachen entfernt ist.

Stimmt, ist fast um die Ecke. Habe da auch mal gewohnt und war am WE bei Rheinkultur

Ich würde mich freuen wenn aus dem Danzen ein gemeinschaftliches Projekt entstehen würde!

Ja, da hab ich nichts gegen!

Gruß
Stefan

bei den neusten DAC's und 24Bit das gar nicht mehr so stark ins Gewicht fällt.

das White Paper ist von 2001. Es geht nicht um's "ins Gewicht fallen", sondern um das erreichbare Maximum.

Layout

bisher hat TI häufig Gerber-Files der Eval-Boards ins Netz gestellt. Is wohl noch zu früh dafür.

Ja, ich kann Gerber importieren, ihr auch?

Moin,

Hehe "auf" Rheinkultur war ich natürlich auch

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Ich habe mir heute mal das Datanblatt genau angesehen. Was mir im Momet vorschwebt (eine Art Brainstorming) ist ein Board für den TAS5630, sozusagen das Main-Board. Das Main-Board entspricht im wesentlichen dem aus der Application-Note. Eventuell mit einem Operationsverstärker in der Eingangsbeschaltung, und da kommt dein OPA1632 ins Spiel^^. Ursprünglich wollte ich die Eingänge mit einem INA134 Symmetrieren, habe dann aber gesehen dass der TAS5630 schon symmtrische Eingänge hat. Der OPA soll als Buffer dienen, oder was hast du damit vor, evtl. Bandbreitenbegrenzung?

Dazu gibt es ein weiteres Board mit einem kleinen PIC (16Fxxx oder 18Fxxx) der die Digitalen Aus- und Eingänge des TAS verwaltet und evtl. auch entsprechend Status-Leds auf der Frontplatte ansprechen könnte. Wer will auch LCD etc. Der PIC könnte über einen Stand-By Trafo versorgt werden und auch die Steuerung des Einschalt-Vorgangs übernehmen. Stichwort Reset-Pin: der Sollte lt. Datenblatt (trotz Schutzmechanismus) während des Ein- und Ausschaltvorgangs aktiviert werden. Verbunden werden beide Boards über 2,54 Molex-Connector oder Wannenstecker.

Leider ist die 64-Pin Bauform nicht verfügbar, die hat nähmlich noch ein paar mehr digitale Status-Pins die man eleganter mit dem PIC auslesen könnte(z.B. den CLIP-PIN). Der PSOP kann dafür mehr Verlustleistung ab :-).

Optional wäre eine kleine Eingangsplatine mit Reed-Relais mit denen es möglich ist den AMP vom Signal zu nehmen, wird gesteuert vom PIC.

Stromversorgung:
Großer Trafo für die 50VDC ist klar, Gleichrichter und Siebkondensator. Daneben dachte ich an einen kleinen 2x12V oder 2x18V Ringkern für die Peripherie und die 12V, also ganz konventionell über Festspannungsregler. Die Stanby-Versorgung für den PIC käme dann noch dazu. Der PIC Schaltet die Eigentliche Versorgung über Relais.

Dann nochmals 12V für die Ansteuerung als Hilfsspannung. Hatte schon überlegt, das mit einem SWIFT DC/DC Konverter zu machen, der von 50V runter auf 15V geht. Dann einen Linearregler hinten dran, damit die Spannung auch schön glatt ist.

->Ein DC/DC Wandler wäre auch ne Möglichkeit. Ich habe jetzt aber nicht auswendig im Kopf wie sauber die 12V Versorgung sein muß.

Wenn der OPA symmetrisch versorgt wird, würde ich lieber ein konventionelles Netzteil mit Hilfstrafo und Positiv-/Negativ-Regler Einsetzen. Virtual Ground hat imho in solch größeren Designs zu viele Nachteile (und Koppel-Kondensatoren).

ich nehme an, Du hast dir die 44-PIN Variante des TAS5630 bestellt? (die 64-Pin Variante ist laut TI noch nicht für Samples freigegeben) Ja. Wobei ich mich frage, wie diese kleinen IC's 60W Verlustleistung abkönnen. Das führt mich zum nächsten Problem, die Kühlung. der Kühlköper muss von oben auf die Kühlfläche des IC und mit dem PCB verschraubt. Da gute Wärmeleitfolien sehr dünn sind, muss bei der hohen Verlustleisung der Chip extrem gut aufgelötet sein, damit er auch schön plan aufliegt. Ich glaube, der sollte dazu einen Abstecher im Reflow-Ofen machen. Die genaue Größe und Form des Kühlers muss auch noch festgelegt werden.

Stichwort Kühlkörper: da bliebt nicht allzu viel, in 78x42 gibts soweit nix, der nächst größere bei Reichelt und Konsorten (Fischer) ist glaube ich 50x100. Es bleibt offen ob wir den KK im Gehäuse Montieren und das PCB daraufschrauben oder ob das PCB den KK selbsständig trägt. Ist halt ne Designfrage.

Der ist im Datenblatt mit 80dB angegeben. Ich hatte aber letztens eine Appnote über die ClassD von TI gesehen, und da bricht der PSRR zu höheren Frequenzen stark ein, da sollte man sich schon Gedanken machen. Ich hatte da ein ein paar Low-ESR-Caps mit Snubber gedacht. Das Netzteil und die Kondensatoren sind echt nicht unproblematisch. TI gibt an, dass das Netzteil bei 10kHz nur eine Ausgangsimpedanz von rund 99mOhm haben darf, bei 90% Aussteuerung, 0.05 THD+N @4Ohm.

Ich denke genau das ist die Herausforderung beim Einsatz diese IC :-)
Bei meinem TPA3125 schlug auch jede Unsauberkeit der Versorgung (im mV-Bereich) auf den LS durch.

Ich hab heute auch mal Samples des Chip bestellt. Und eine .Lib hab ich auch gestrickt. Der Power SOIC ist ja leider nicht in den Standard-Bibliotheken zu finden.

Hab mich mal wegen dem PCB umgeschaut. 160x100mm, grün, 70µ, 2 Layer: 1 Stück: 85€ 5 Stück: 104€ 10 Stück: 120€ Dazu kommen noch 25€ Versand, Lieferzeit gut 2 Wochen. Für Bestückungsdruck und freie Farbwahl der Platine kommen ca. 10€ drauf. Das teure sind hat die Einrichtungskosten (ca. 65€). Dann natürlich die Ganzen Bauteile

Okay. Klingt doch schonmal nicht sooo übel. Bei 10stk. wirds ja schon rentabel. Ich könnte mich auch mal in der Hochschule erkundigen, wir lassen regelmäßig pcbs für uns fertigen. Vllt. ließe sich da was machen - ich glaube aber nicht dass es viel billiger wird!

So das wars erstmal mit dem groben Brainstorming!

Cheers,
Christoph


PS: die Lib..

Vorneweg: habe nur überflogen.

Ihr könntet doch auch ein schickes Schaltnetzteil verwenden, um das Ding zu versorgen. Trafo + Class-D ist doch out.
Würde mal ein Laptop-Netzteil empfehlen weil die in Massen und sehr billig zu haben sind. Man muß halt nur die Ausgangsspannung etwas modifizieren, 19 V sind vermutlich etwas wenig.
TI Samples dauern doch normalerweise nicht so lange - ich hatte meine mal nach 30 Stunden in der Hand. Das stand zumindest in der UPS Paketverfolgung, ausgehend vom Standort in den USA.

Moin,

hr könntet doch auch ein schickes Schaltnetzteil verwenden, um das Ding zu versorgen. Trafo + Class-D ist doch out.

Warum ist das out? Gut das SNT ist vielleicht ein wenig kleiner, ein Trafo in der Größe von 500VA in Sachen Effizienz (locker 95%) tendentiell besser. Ausserdem glaube ich nicht, dass das SNT die entsprechend niedrige Ausgangsimpedanz hat, ein Laptopnetzteil erst recht nicht.

TI Samples dauern doch normalerweise nicht so lange - ich hatte meine mal nach 30 Stunden in der Hand

Das stimmt. Die sind aber dort mit 2 Wochen Lieferzeit angegeben. Warum, das weiß nur TI selber.

Ursprünglich wollte ich die Eingänge mit einem INA134 Symmetrieren, habe dann aber gesehen dass der TAS5630 schon symmtrische Eingänge hat. Der OPA soll als Buffer dienen, oder was hast du damit vor, evtl. Bandbreitenbegrenzung?

Der OPA1632 wird dort empfohlen, und soll das SE Signal zu differentiell wandeln. Ich würde gerne einen Tiefpass mit einbauen, damit man das für Subs o.Ä. auch nutzen kann.

Die Idee mit dem PICs hatte ich auch schon, aber ich bin mir noch nicht sicher, ob die mit aufs "Main" Board sollen, oder daoch besser extra. Vielleicht lässt sich das auch schön mit meiner Lautstärkeregelung (in leicht abgewandelter Form kombinieren).

Hab im Moment nicht so viel Zeit, die nächsten Tage überlege ich mal weiter!

Gruß
Stefan

Ein ideales SNT hat eine Impedanz von 0, da geregelt. Ungeregelte Netzteile brechen bei Last massiv ein.

Diese Mini AV/DVD-Receiver haben ja auch digitale Endstufen und ein Schaltnetzteil, um die Größe zu erreichen. Daher meine Idee. Ich vermute auch, daß ein 50Hz Trafo gerade im niedrigen Lastbereich (der ja zu 98% gefahren wird) durch einen hohen Wirkungsgrad glänzen kann und schwer sind die Trafos auch noch.


Ach ja, da fällt mir grad noch ein Argument für geregelte Netzteile ein.
Bei digitalen Verstärkern schlagen Schwankungen der Betriebsspannung voll auf den Ausgang durch. Es gibt aber auch Verstärker, die eine Regelschleife besitzen und das erkennen. Leider macht das den Aufbau nicht einfacher.

Morgen,

Ich bevorzuge ein konvetionelles Netzteilkonzept. Für mich ist Gewicht und Größe recht unwichtig und der AMP wird so oder so in einem 19"-Rackgehäuse Landen.

Gerade in Bezug auf die niedrige PSRR ist es entweder extremes Glück ein entsprechendes SNT mit geeigneten Parametern zu finden oder eine langwierige Entwicklungsaufgabe SNT und AMP in Einklang zu bringen.

Billiger ist ein entsprechendes SNT meines Wissens nach auch nicht.

Ausserdem vermittelt das Gewicht eine unverkennbare Form der Wertigkeit ;-)

@Stefan:

Der OPA1632 sieht gut aus. Eine Kombination mit deiner PIC/LCD-Einheit wäre auch ein interressanter Ansatz. Ich verfolge das Projekt gespannt und habe auch schon den PGA3211 hier liegen um evtl. mal einen Nachbau oder Eigenentwicklung anzugehen. Gibts es beim PGA-Projekt schon was Neues?

In Jedem Fall bin ich der Meinung das der PIC nicht aufs Main-Board sollte, allein schon um die PCB-Kosten zu drücken.

Ein Tiefpass macht IMO wenig sinn, da eine Subwoofer-Ansteuerung vor der Endstufe erfolgen sollte, ich lasse mich aber gerne darauf ein!

Beste Grüße
Christoph

Hallo,

Ein ideales SNT hat eine Impedanz von 0, da geregelt. Ungeregelte Netzteile brechen bei Last massiv ein.

Ein idealer Trafo auch, da keine Streuinduktivität. Die Kondensator werden beim ungeregeleten halt entladen, was dann einen Ripple von 100Hz nach sich zieht. Beim SNT hast du halt den Ripple auf Höhe der Schaltfrequenz, also einige 10kHz. Da ist der PSRR einer Endstufe aber schon bedeutedend schlechter als bei niedrigen Frequenzen.

Bei digitalen Verstärkern schlagen Schwankungen der Betriebsspannung voll auf den Ausgang durch.

Stimmt, daher Zout des Netzteile (welcher Art auch immer) so klein wie möglich! Um das Ganze nicht unnötig kompliziert zu machen, werde ich zunächst ein Standardnetzteil mit Trafo verwenden.

Eine Kombination mit deiner PIC/LCD-Einheit wäre auch ein interressanter Ansatz.

Ja, man bräuchte halt noch mehr IOs. Man könnte das auf einen anderen PIC portieren, das wäre trotz Assembler noch vertretbar.

Gibts es beim PGA-Projekt schon was Neues?

Nö, das läuft aber schon brav seit einiger Zeit

Ein Tiefpass macht IMO wenig sinn, da eine Subwoofer-Ansteuerung vor der Endstufe erfolgen sollte, ich lasse mich aber gerne darauf ein!

Ist optional zu sehen, und da die OPs ohnehin drauf sind, wären das vielleicht 10 passive Bauteile mehr. Nur als Option.
Schick mir doch bitte mal die lib für deinen Chip. Ich will das mal vergleichen, nicht dass ich mit dem Gehäuse einen Fehler gemacht habe.
Die erste Seite hab ich schon mal erstellt:


Gruß
Stefan

Um das Ganze nicht unnötig kompliziert zu machen, werde ich zunächst ein Standardnetzteil mit Trafo verwenden.

ein SNT wäre eine neue Baustelle

(Im Grunde wäre es aber "wichtiger", denn Verstärker gibt's schon genug)

Woher stammen die Leiterplatten-Preise?

Hallo zusammen...
Ich habe vor kurzem ein paar Boards für MAX9709 gemacht und bin jetzt gerade auch über die TAS5630 gestolpert. Wenn es mal etwas lauter sein darf ist das ja eine nette Alternative.

Bez. Layout denke ich wäre es wohl am besten NT, Controller und Endstufe auf getrennten Platinen unterzubringen, dann kann auch jeder dranhängen was er für das Beste hält.

Eine art Appnote dazu wurde ja auch schon erwähnt, hier nochmal der Link: Appnote

Sowas in der Art wie es da zu sehen ist wäre denke ich eine tolle Sache.

Bin leider zur Zeit durch Studium etwas eingespannt, sonst würde ich gerne auch mal mit anpacken, aber verfolgen werde ich das Thema sicher mal.

Also weiter so

Moin,

Samples sind nun da. Sind ja echt putzig, mit dem Metallband auf der Oberseite! Wie da aber 60W im Notfall durch sollen, das will sich mir noch nicht so ganz erschließen

Seit kurzem ist auch der TAS5631 als Muster erhältlich.

Ja, die Uni fordert mich z.Z. auch, und dann will ich noch in den Urlaub
Ich hoffe aber, dass es in naher Zukunft erste Ergebniss gibt.

Grüße
Stefan

N'Abend,

Jupp meine Samples sind auch angekommen. Der Chip ist echt verblüffend winzig :-)

Zu meiner Freude stimmt mein vom nicht gerade mit informationen überfüllten Datanblett des DKD-Packages erstellten Footprint überein und der Chip passt sehr genau darauf.

Ich bin auch erstmal mindestens bis September im Uni-Stress, beteilige mich aber hin und wieder gern um die Nerven zu beruhigen. Praktische Arbeiten und Messungen wirds aber erstmal sicher nicht geben.

Lg,
Chistoph

Moin,

Habs grad gesehen:

http://www.diyaudio.com/forums/showthread.php?s=&threadid=147772

Auch ein Aufbau mit der 2x300W BTL Typologie, dem 44-Pin DKD und einem Eagle-Board.

Das Board ist relativ einfach gehalten, sieht aber auf den ersten Blick gar nicht so übel aus (ich habe mich aber noch nicht tiefergehender mit dem Layout beschäftigt). Was mir persönlich nicht so gut gefällt ist der CPU-Kühler und die Schraubklemmen (RIA). Mir würden Flachsteckverbinder besser gefallen.

Nebenbei - Ganz interessant finde ich auch diese Verbindungsart(für die Versorgungsspannung):
http://www.reichelt....a67bc90d87278cf6fdd8

Cheers,
Christoph

Schraubklemmen (RIA).

ich bin ebenfalls der Meinung, dass Schraubklemmen nicht in ein Audio-Gerät gehören

Mir würden Flachsteckverbinder besser gefallen

mir ebenso,
schon wegen der Sicherheit

Moin Kay,

Ja ich mag die Schraubklemmen schon, aber für das "Handling" eines 300W RMS Verstärkers sind diese mir zu "labelig" und eben auch zu unsicher. In kleineren Designs habe ich sie schon öfter eingesetzt. Sofern man die Spannung regelmäßig kontrolliert und Aderendhülsen verwendet sind sie bei Prototypen vor allem praktisch ;).

Ich habe irgendwo gelesen, dass Du hauptberuflich als Layouter arbeitest, und ich würde gerne mehr über das "layouten" lernen. Ich bin selber seit ca. 5-6 Jahren Autodidakt was das betrifft.

Wie findest du das verlinkte Layout? Irgendwelche Tipps, oder generelle Faults? Was mir gefällt ist die einschließende Massefläche im Eingangsbereich, was mir nicht soo gefällt ist die Groundplane der ganzen Platine mit der auch alle anderen Massepunkte auf GND gezogen werden (kein Sternpunkt). Wie siehst du das?

Die kombination von analogen und digitalen Bausteinen auf einem Print ist m.E. nach eine hohe Kunst.

Lg
Christoph

hallo Christoph,

Sofern man die Spannung regelmäßig kontrolliert

eben, in einem Versuchsaufbau o.k., sonst nicht
(es gibt genügend Alternativen)

Wie findest du das verlinkte Layout

ich habe nur kurz drüber geschaut,
Das Layout ist der Versuch einseitig hinzukommen,
daraus werden sich massive Probleme ergeben (Masse/Schirm).

Grundsätzlich fehlen mir die üblichen Gerber-Files von TI.
Irgendein Print ist mir zu anstrengend.

(kein Sternpunkt). Wie siehst du das?

Bei heftig integrierten Steinen KANN man sternförmig
nicht sinnvoll layouten. Dort ist eine Ground-Plane
Pflicht (also mehr-lagig)!
Ground-Plane = geschlossene Massefläche
also nicht nur drum herum!!!

Die Kombination von analogen und digitalen Bausteinen auf einem Print ist m.E. nach eine hohe Kunst.

Ich habe div. ISDN+Video+Audio für PCI EMV-gerecht
layoutet. Sooo schwierig ist es nicht, wenn man Muster
macht und Übung hat. Ein Bastler HAT aber meist keine
Messtechnik zur Design-Verifikation zur Verfügung.

Audio-Qualität + hohe Ströme mit HF ist nochmal ein anderes Ding.

Guten Abend,

Ich habe nur kurz drüber geschaut, Das Layout ist der Versuch einseitig hinzukommen, daraus werden sich massive Probleme ergeben (Masse/Schirm). [...] Bei heftig integrierten Steinen KANN man sternförmig nicht sinnvoll layouten. Dort ist eine Ground-Plane Pflicht (also mehr-lagig)! Ground-Plane = geschlossene Massefläche also nicht nur drum herum!!!

Ok, dieses Problem hatte ich auch schon bei anderen Chip-Designs. Was ist eine Sinnvolle Alternative zum Stern? Mehrere Flächen welche gemeinsam zu einem Sammelpunkt geführt werden? Evtl. befinden sich diese Flächen auch auf unterschiedlichen Layern?

Eine geschlossene Massefläche lässt sich in unserem Falle sowieso nur durch ein zweites Layer realisieren, genau so wie es im Datenblatt von TI vorgeschlagen wird.

Ich bin gespannt, vllt. wird das diskutierte Layout demnächst realisiert. Mal sehen wie gutmütig der Chip ist...

Ich habe div. ISDN+Video+Audio für PCI EMV-gerecht layoutet. Sooo schwierig ist es nicht, wenn man Muster macht und Übung hat. Ein Bastler HAT aber meist keine Messtechnik zur Design-Verifikation zur Verfügung.

Klar, welcher Bastler träumt nicht von einer Prototypen-Abteilung

Besten Dank,
Christoph

Eine geschlossene Massefläche lässt sich in unserem Falle sowieso nur durch ein zweites Layer realisieren, genau so wie es im Datenblatt von TI vorgeschlagen wird.

ich würde mich sklavisch an die Vorgaben halten

Ich weiß ja nicht was überhaupt für einseitiges Layout spricht, kostet nicht wirklich viel weniger und bringt in diesem Fall sicher viele Nachteile mit sich... also meiner Meinung nach wird da am falschen Ende gespart.

Mit was macht ihr hier eure Layouts? Sieht schwer nach Eagle aus, wie wäre es wenn ihr die Libs bzw .sch einfach auch irgendwo verlinkt. Dann muss nicht jeder wieder damit anfangen erstmal ne Lib zu bauen etc.

Moin Jungs,

schön, dass sich hier im Thread was tut

Meine Eagle Lib passt auch gut, müssen noch die Spulen für die Filter definiert werden. Die hatte Eagle leider nicht in der Bib. Habe da bei Digikey welche gefunden, die knapp 20A können.

Das Board im verlinken Thread mag ja ganz schön aussehen, ist HF technisch bestimmt nicht das Maß der Dinge. Wobei ich mir schon vorstellen könnte, dass Layout brauchbare Ergebnisse liefert. Das 44 Pin Gehäuse ist sicher etwas freundlicher zu routen als der 64er, jedoch will und werde ich nicht auf eine 2 Layer Platine verzichen. Jede unnötige Leiterschleife bringt zusätliche Induktivität in die Zuleitung, und gerade bei pulsförmiger Belastung (wie hier mit PWM) ist das ein Problem. Das wird sich mit Sicherheit im PSRR und im THD niederschlagen.
Da ich die Platine ohnehin fertigen lassen will, soll da nicht am falschen Ende gespart werden.

ich würde mich sklavisch an die Vorgaben halten

So soll es sein, zumal die Angaben nicht von ungefähr kommen. Die HF Technik birgt so ihre Tücken

Ok, dieses Problem hatte ich auch schon bei anderen Chip-Designs. Was ist eine Sinnvolle Alternative zum Stern? Mehrere Flächen welche gemeinsam zu einem Sammelpunkt geführt werden? Evtl. befinden sich diese Flächen auch auf unterschiedlichen Layern?

Gerade bei höheren Frequenzen ist eine Fläche fast immer die einzige sinnvolle Lösung. Nur so kann garantiert werden, dass die Zuleitung / Signal immer die niedrigst mögliche Impedanz hat. Unter den Signalpfaden kann es aber u.U sinnvoll sein, die Flächen zu entfernen, um die Koppelkapazität zu reduzieren.

Klar, welcher Bastler träumt nicht von einer Prototypen-Abteilung

Leider nicht. Jedoch bin ich bei meinem HiWi Job z.Z. an einer Messplatine, die Signale bis 500ps erfassen und vermessen soll. Die Schaltung hat eine Bandbreite von knapp 3GHz. Da kann man sich herrlich austoben, und da das alles erst mal Prototypen sind, gibts kaum Einschränkungen (auch was den Preis angeht ) Notfalls kann man da auch mal mit guten Equipment nachmessen.

Ich bin mir immer noch nicht sicher, ob die OPV für die differenziellen Signale am Eingang mit drauf sollen. Oder die lieber auf ein eigenes Board mit dem Controller packen?

Gruß
Stefan

eine Fläche fast immer die einzige sinnvolle Lösung ... Unter den Signalpfaden kann es aber u.U sinnvoll sein, die Flächen zu entfernen, um die Koppelkapazität zu reduzieren.

Wir sprechen nicht von einer Fläche, sondern von einer
weitestgehend geschlossenen Fläche.
Es gibt z.B. bei Through-Hole-Steckverbindern ganze
Quadrate, die in der Fläche fehlen.
Dieses kann bei EMV-relevanten Designs gut Ärger
verursachen, genau wie Arrays aus Durchkontaktierungen.

Ich habe mittlerweile keinen direkten Zugang zu Testlabors
mehr, muss also "vorausschauend" layouten.
Wenn man sich wirklich mal grünglich mit HF/EMV-Regeln
befasst, wird man recht schnell an dem Punkt sein, dass
kaum ein Design regel-gerecht durchgeführt werden kann,
also wird "getrickst".
Daneben sind i.d.R. irgendwelche Anschlusskabel (Antennen)
die besondere Herausforderung, siehe auch Elektor, Filter
für TriPath.

Koppelkapazität zu reduzieren

nun,
i.d.R. wird man Koppelungen aufgrund der Dimensionen
überhaupt nicht vermeiden können. Man muss diese also mit
einkalkulieren und mit Bauteilen behandeln.

-----
Ich habe diese sternförmigen Topologien auch immer im
Hinterkopf, aber z.B. schon bei zwei PGA2310 hat man eben
nicht mehr die Möglichkeit nur noch einen Verbindung
GNDD-GNDA zu layouten.

Kay* schrieb:

eine Fläche fast immer die einzige sinnvolle Lösung ... Unter den Signalpfaden kann es aber u.U sinnvoll sein, die Flächen zu entfernen, um die Koppelkapazität zu reduzieren. Wir sprechen nicht von einer Fläche, sondern von einer weitestgehend geschlossenen Fläche. Es gibt z.B. bei Through-Hole-Steckverbindern ganze Quadrate, die in der Fläche fehlen. Dieses kann bei EMV-relevanten Designs gut Ärger verursachen, genau wie Arrays aus Durchkontaktierungen. Ich habe mittlerweile keinen direkten Zugang zu Testlabors mehr, muss also "vorausschauend" layouten. Wenn man sich wirklich mal grünglich mit HF/EMV-Regeln befasst, wird man recht schnell an dem Punkt sein, dass kaum ein Design regel-gerecht durchgeführt werden kann, also wird "getrickst". Daneben sind i.d.R. irgendwelche Anschlusskabel (Antennen) die besondere Herausforderung, siehe auch Elektor, Filter für TriPath. Koppelkapazität zu reduzieren nun, i.d.R. wird man Koppelungen aufgrund der Dimensionen überhaupt nicht vermeiden können. Man muss diese also mit einkalkulieren und mit Bauteilen behandeln.

Kay, ich habe mich hier, zugegebenermaßen, etwas unglücklich ausgedrückt. Meine Ausführungen was das Aussparen anbelangt war auf Signale allgemein bezogen, nicht auf die Platine hier. Die Eingangssignale sind viel zu langsam, als dass dort ein paar pf mehr oder weniger ins Gewicht fallen. Die Kapazitäten der Zuleitung sind ja eher noch von Vorteil, da sie ja die PSU unterstützen, wenn auch nur gering
Zusammengefasst wollte ich zum Ausdruck bringen, dass hier eine geschlossene Massefläche ohne VIAs in den direkten Strompfaden (also haptsächlich von den C's zum IC) am sinnvollsten ist.

Grüße
Stefan

dass hier eine geschlossene Massefläche ohne VIAs

exakt!

Es ist im Grunde ein einseitiges Design, wie viele SMD-Designs auch, der "Rest" (das zweite Layer) ist halt GroundPlane
(was dann auch eine zusätzlich Schirmfläche, drunter gelötet, andenkbar macht)

Äh,
vielleicht noch ein weiteres Thema, mir sind beim Link oben,
natürlich gleich die Ausgangsfilter aufgefallen.
Ist diese Anordnung wirklich korrekt?

--------
Man müsste wirklich mal ernsthaft überlegen, ob ein Prototyp nicht doch einseitig auf'm Küchentisch gefertigt werden kann,
wenn man eine kupfer-kaschierte Platte drunter auf die GND-Verbindungen lötet

schon mal darüber nachgedacht, eine einseitige gleich auf 'ne Kupferpladde aufzunageln?

Uiui,

Hier tut sich ja richtig mal was


Zum Layout:

Eine geschlossene Massefläche lässt sich in unserem Falle sowieso nur durch ein zweites Layer realisieren, genau so wie es im Datenblatt von TI vorgeschlagen wird. ich würde mich sklavisch an die Vorgaben halten

....Das War der Plan!

dass hier eine geschlossene Massefläche ohne VIAs exakt! Es ist im Grunde ein einseitiges Design, wie viele SMD-Designs auch, der "Rest" (das zweite Layer) ist halt GroundPlane (was dann auch eine zusätzlich Schirmfläche, drunter gelötet, andenkbar macht)

Die Kapazitäten der Zuleitung sind ja eher noch von Vorteil, da sie ja die PSU unterstützen, wenn auch nur gering Zusammengefasst wollte ich zum Ausdruck bringen, dass hier eine geschlossene Massefläche ohne VIAs in den direkten Strompfaden (also haptsächlich von den C's zum IC) am sinnvollsten ist.

Ja, so würde ich das auch vorsehen.

Man müsste wirklich mal ernsthaft überlegen, ob ein Prototyp nicht doch einseitig auf'm Küchentisch gefertigt werden kann, wenn man eine kupfer-kaschierte Platte drunter auf die GND-Verbindungen lötet

Denkbar wäre doppelseitig mit 70µ Cu kaschiertes Basismaterial zu verwenden, wobei nur eine Seite belichtet wird. Die Platinenunterseite, deren Kaschieren ununterbrochen ist kann nun auf GND gelegt werden. Vias müssen dann eben händisch mit Silberdraht gelegt werden.

->Das wäre allerdings auch nur was für einen Prototypen! Unter Umständen ist es bei einem Design wie diesem durchaus ratsam vor einer Kostenintensieven Board-Fertigung Erfahrungen mit einem Proto zu gewinnen.

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@Stefan:

Meine Eagle Lib passt auch gut, müssen noch die Spulen für die Filter definiert werden. Die hatte Eagle leider nicht in der Bib. Habe da bei Digikey welche gefunden, die knapp 20A können.

Spricht für eine Digikey-Sammelbestellung! Ich kann mich nicht erinnern was passendes bei den üblichen Versendern gefunden zu haben, hast du mal nen Link?

Das Board im verlinken Thread mag ja ganz schön aussehen, ist HF technisch bestimmt nicht das Maß der Dinge. Wobei ich mir schon vorstellen könnte, dass Layout brauchbare Ergebnisse liefert. Das 44 Pin Gehäuse ist sicher etwas freundlicher zu routen als der 64er, jedoch will und werde ich nicht auf eine 2 Layer Platine verzichen. Jede unnötige Leiterschleife bringt zusätliche Induktivität in die Zuleitung, und gerade bei pulsförmiger Belastung (wie hier mit PWM) ist das ein Problem. Das wird sich mit Sicherheit im PSRR und im THD niederschlagen. Da ich die Platine ohnehin fertigen lassen will, soll da nicht am falschen Ende gespart werden.

Da bin ich ganz deiner Meinung, das Board ist sicher nicht die Beste Lösung. Wenn schon, dann richtig.

Leider nicht. Jedoch bin ich bei meinem HiWi Job z.Z. an einer Messplatine, die Signale bis 500ps erfassen und vermessen soll. Die Schaltung hat eine Bandbreite von knapp 3GHz. Da kann man sich herrlich austoben, und da das alles erst mal Prototypen sind, gibts kaum Einschränkungen (auch was den Preis angeht ) Notfalls kann man da auch mal mit guten Equipment nachmessen.

Sowas macht immer Spaß, entwickeln ohne direkt das Budget im Auge behalten zu müssen. Im kleinen Maßstab hatte ich das zuletzt bei einer PIC-Schaltung. Der 18F442 war dann doch nur zu 20% ausgereizt

Ich bin mir immer noch nicht sicher, ob die OPV für die differenziellen Signale am Eingang mit drauf sollen. Oder die lieber auf ein eigenes Board mit dem Controller packen?

Generell bin ich dafür den Controller vom Main-Board und allen analogen Schaltungsteilen fernzuhalten. Ob jetzt die OPV-Eingangsbeschaltung mit auf das "Main-Board" müssen bin ich mir nicht sicher. Andererseits ist es auch Unfug das Projekt in immer mehr Prints aufzuspalten, das treibt nur die Kosten in die Höhe.

Besten Gruß,
Christoph

von wegen Digikey-Sammelbestellung!

wie muss ich das verstehen, mit dem Zoll, und überhaupt,
was kommt zu den Preisen neben der Merkel-Sold hinzu?

p.s.
wenn noch mal jemand Muster bestellt, bitte PM

Hallo,

ich push mal den Thread auch wenn er schon ein wenig Staub angesetzt hat.
Da ich bisher nur mit kleineren D_Amps von TI zu tun hatte (2W), mit diesen aber nur gute Erfahrungen gesammelt habe, würde mich interessieren wie der derzeitige Stand aussieht.

Gruß Philipp

Hinzugefügt:

Ich habe mich nun noch ein wenig umgesehen und bin dabei auf das Demo Board Design von TI gestoßen:
http://focus.ti.com/docs/toolsw/folders/print/tas5615dkd2evm.html

Hierbei gefällt mir vor allem der Ansatz die Logikspannungen direkt aus den 50V Versorgungsspannung zu gewinnen.

Für Leute mit Ringkern wäre das ein Vorteil und wenn man lieber ein Schaltnetzteil will, gäbe es dann z.B.
USP225-48
USP350-48
USP500-48
diese hätten zusätzlich noch PFC.

Morgen!

Ich wollt mal fragen, ob sich hier im Projekt noch was tut?

Meine Klausuren sind nun vorbei und ich habe den Kopf wieder frei!

Beste Grüße
Christoph

Hallo,

leider hab ich noch nicht dran weitergearbeitet.
Das Evaöationmodul sieht aber echt gut aus, und der komplette Schaltplan ist ja auch dabei. Da sollten wir bald nochmal Eagle anwerfen und eine Platine entwerfen.

Grüße
Stefan

Morgen,

Ja das Board ist ganz nett. Leider ja für den TAS5615, aber die Typen gleichen sich ja sehr.

Auf dem Board wurde ja ebenfall der Treiber Via OPA1632 integriert ;-)
Die periphären Schaltungsteile zur auswertung der Digitalausgänge sind m.E. sinnvoll.

Ich bleibe Gespannt!
Christoph

Für den Selbstbau wäre die TQFP Bauform etwas lötfreundlicher.

Verwendet ihr einen separaten Vorverstärker oder könnte man nicht auch die Lautstärkeregelung mit einem PGA2311 machen?

Wie könnte man die verschiedenen Source-Eingänge anschließen, hat da jemand einen Tipp? Kann man die Ausgänge bei Verwendung von mehreren PGA2311 einfach zusammenschalten?

BTW, gibt es schon eine Eagle-Datei?

Vieleicht etwas Leichenschänderei, aber ich bin auch gerade an einem Verstärker mit diesem IC zum Einstieg in die D-Amp Technik, nur hab ich im Geschäft gerade nur 35µ Platinen, hoffentlich geht das auch mit denenm.

Ich hab eine Eagle Libary für den TAS5630 im 64-Pin TQFP Gehäuse erstellt (werde sie dann nacher hochladen, falls Bedarf besteht), da mir das lieber war von dem Halt auf der Platine, Layout werde ich einseitig erstellen, da ein zweiseitiges mir zu umständlich ist zum Belichten (dann muss ich ne art Tasche machen, das mit Klebeband fixieren usw. beim Belichten und wenn ich Pech hab, dann verzieht es sich durch die Vakuumpumpe im Belichter).

Bin mal gespannt, was der IC so liefert, Spulen uss ich entweder selber wickeln oder kaufen, die bei reichelt müssten so bis 12A um den Dreh aushalten (steht gerade bei der 6µ8 nicht dran, bei der nächst größeren mit 10µH stehen 8/10A dran, bei der nächst kleineren 15A, daher muss die Strombelastbarkeit irgendwo dazwischen liegen).

http://www.reichelt....544de3aa2fd32db48f79


MFG Johannes

Hallo,
in der Regel ist bei classD-amps der Übergang auf 4 Lagen sinniger als die Reduktion auf eine. Die Flankensteilheiten sind nicht von Pappe. Das ist Hochpegel-HF vom Feinsten, die Parasitanten werden an jeder Ecke grüßen.
Viel Spaß!

Wäre schön, wenn Du die eagle-Lib hier posten könntest.

Die Spule sieht ganz gut aus, aber auf 70µ Cu würde ich nicht verzichten wollen (siehe http://www.sup-audio...mbelastbarkeit.pdf).

Hallo,

meine Samples sind auch angekommen. Nun frag ich mich, ob man die feinen Leiterzüge mit der UV belichtungs- und Ätzmethode auf 70µ Material hinbekommt.

Falls es noch weitere Interessenten gibt, würde ich mich gern mit anschließen und ein professionelles Board unterstützen.

Gruß
Markus

Ich such die libary mal, aufm Laptop ist se mal nicht...

MFG Johannes

Hallo,

Ich hab meine Library damals bei Eagle selbst hochgeladen

Cheers

Hi!

Ich würde mich auch gerne beteiligen.
Man findet ja mittlerweile in etlichen Foren Projekte mit dem TAS5630. Leider gehen fast alle davon in der Versenkung unter, sobald der Threadersteller einen funktionierenden Prototypen hat.
Obwohl die meisten Projekte ja sehr stark an das TI Referenzdesign angelehnt sind, konnte ich leider nirgends eine Ätzvorlage finden.

Gruß
Timo

Ich such die Libary nacher raus, ich hab zwar schon ne Platine, aber die ist noch nicht fertig bestückt.


MFG Johannes

Hallo rebel4life. Was macht die Platine, funktioniert der Verstärker schon?

Wie Timo schon sagte, wäre es super, wenn Du die Eagle Files hier einstellen könntest. Alternativ würde ich sie auch per PM nehmen.

Besten Dank,
heini