Röhren und SMD-Bauelemente, geht das oder nicht?

SMD bei Röhrenverstärkern scheitert an der Spannungsfestigkeit und der Belastbarkeit der Komponenten an den neuralgischen Stellen und würde auch keinerlei Vorteile bringen. Lediglich in den Netzteilen, sofern SNT und Nebenschauplätzen (z.B. Logic-Bausteine für die Steuerung Eingangswahl/Lautstärke/Fernbedienung etc. oder Bias-Überwachung) ist SMD sinnvoll und wird z.T. auch gemacht.

RoA (Beitrag #2) schrieb:

SMD bei Röhrenverstärkern scheitert an der Spannungsfestigkeit und der Belastbarkeit der Komponenten an den neuralgischen Stellen.....

Das ist ein Trugschluss. Zum Beispiel ist bei Widerständen das SMD-Angebot hinsichtlich der Spannungsfestigkeit offensichtlich größer als das der axial bedrahteten. Bis 1/4 Watt tauchen bei axial bedrahteten noch keine Probleme auf, ab 1/2 W wirds aber schon schwieriger, die richtige Auswahl zu treffen. Bei der Bauform MELF0207 von Vishay Beyschlag liegen die Werte allemal deutlich besser als bei den üblichen Verdächtigen im axial bedrahteten Angebot.

Zu SMD-Bauelementen in Röhrenverstärkern:

• Widerstände: Das mag an manchen Stellen mit kleinen Leistungen und kleinen Spannungshüben machbar sein, an anderen nicht. 0805 dürfte hier mit 150[V] Spannungsfestigkeit und 125[mW] Belastbarkeit die absolute Größenuntergrenze darstellen.
  
• Koppelkondensatoren: In der Regel sind hier in Röhrenverstärkern Folientypen mit einer Mindestspannungsfestigkeit von 250[V]DC und einer Mindestkapazität von 10[nF] verbaut - Maximalkapazität typisch 470[nF]. Oft ist eine Spannungsfestigkeit von mindestens 400[V]DC erforderlich, damit der Kondensator die Kaltstartphase (in der noch keine spannungsreduzierenden Röhrenströme fließen) überlebt. Die Auswahl solcher Kondensatoren in SMD ist nicht eben groß - und die Löterei (speziell mit den für bleifrei erforderlichen höheren Löttemperaturen) ist nicht ganz unproblematisch (zu schnell kommt wegen der geringen thermischen Masse der kleinen SMD-Bauformen eine zu hohe Temperatur an Stellen der Folie an, wo das schädlich ist).
  
• Elkos: Netzteilelkos mit Kapazitäten in der Gegend von 100[µF] bis 470[µF] bei Spannungsfestigkeiten um die 450[V] dürften (wegen der erforderlichen Baugröße) auch eher schwer ranzukriegen sein. Bekannt sind mir Elkos bis maximal ~ 33[µF] / 450[V]DC, die wohl für HV-eAuto-Anwendungen gemacht sind: https://docs.rs-online.com/1756/A700000006656924.pdf
  
• Röhrenfassungen: Hier sind mir überhaupt keine SMD-Ausführungen bekannt.
  

Die oben aufgeführten Punkte bedeuten, daß mindestens ein Teil der Bauelemente bei Röhrenschaltungen bedrahtet sein dürfte, d.h. eine Mischbestückung vorliegt. Eine Mischbestückung verträgt sich allerdings nicht mit automatischer Bestückung und Lötung - d.h. nach dem automatisierten Bestücken und Löten der SMD-Bauelemente müssen noch manuelle Bestückungs-, Löt- und Prüfprozesse nachgeschaltet werden.

Damit ist der erste Vorteil von SMD - die vollautomatische Verarbeitung - schon mal weg.

Die Röhren selbst samt Fassungen sowie prinzipbedingt recht voluminöse Bauelemente (HV-Elkos) bestimmen wesentlich den Platzbedarf so einer Schaltung - daneben geht der minimale Platzbedarf z.B. von SMD-Widerständen - praktisch unter. Auch die Miniaturisierung von Leiterplatten durch mikroskopisch dünne Leiterbahnen bei mikroskopisch kleinen Leiterbahnabständen läßt sich bei Röhrenschaltungen wegen der vorliegenden hohen Betriebsspannungen von mehreren hundert Volt nicht realisieren.

Damit ist der zweite Vorteil von SMD - die Miniaturisierung - auch weg.

Erhältlichkeit von Bauelementen: In den mir bekannten Röhrenschaltungen kommen keine Bauelemente vor, die es generell nur in SMD-Ausführung (und nicht bedrahtet) gibt.

Damit ist der dritte Vorteil von SMD - die größere Bauteileauswahl an modernen Bauelementen - ebenfalls weg.

Wenn diese drei Vorteile von SMD weg sind, bleiben eigentlich nur noch Nachteile von SMD übrig:

• SMD-Bauteile sind oft so klein, daß eine manuelle Verarbeitung (Bestücken, Löten) sehr viel schwieriger und zeitraubender ist als bei bedrahteten Bauelementen.
  
• SMD-Bauteile sind oft so klein, daß der Bauteilewert in einer Mikroschrift auf dem Bauteil steht, die so klein ist, daß man (zumindest als älterer Mensch) eine Lupe o.ä. braucht, um zu entziffern, was da draufsteht. Bei komplexeren Bauteilen steht darüberhinaus meistens nur noch ein Code drauf, so daß man eine Dekodiertabelle braucht, um festzustellen, um was es sich eigentlich handelt.
  
• Inbetriebnahme / Test: Bei bedrahteten Bauelementen klemmt man den Kleps oder den Tastkopf ganz entspannt an die Bauteiledrähte und fertig (und kann dann messen, ohne daß man irgendwelche Tastspitzen angestrengt dauernd auf einen Bauteilepad drücken muß) - wenn man bei SMD vergessen hat, das Layout mit einer Unzahl von Anklemmtestpunkten zu versehen, werden Messungen schon zu einem Abenteuer: einmal an der falschen Stelle mit einer Tastspitze abgerutscht und man macht unter Umständen Bekanntschaft mit unangenehmen Spannungen.
  

Die obigen Punkte sind durchaus menschenfeindlicher Natur - damit stellt sich dann schon die Frage, ob man sich die Quälerei mit SMD-Bauelementen im Selbstbau von Röhrenschaltungen wirklich antun will.

Wenn man als einzelne, eigenständige Platinen oder Module (die mit der Leiterplatte der Röhrenschaltung nichts zu tun haben) diese Röhrenschaltung mit einem Microcontroller o.ä. steuern will, ist das natürlich was anderes - so eine Leiterplatte kann man (und sollte man ggf. auch) heutzutage natürlich in SMD-Bestückung aufziehen (dann aber SMD pur ohne Mischbestückung, so daß ggf. eine automatisierte Lohnfertigung möglich ist).

Grüße

Herbert

Natürlich kann man bei entsprechender Auslegung auch einen Röhrenverstärker mit SMD Bauelementen konstruieren. Aber warum? SMD Technik wird ja zur Reduktion der Platinengröße und zur Vereinfachung der Fertigung genutzt. Bei Röhrenverstärkern kein Thema. Im Repartaurfall ist SMD ein ganz großer Mist. Zudem baut man Röhrenverstärker wegen der themischen Belastungen der Bauelemente gerne in Freidrahtverkabelung auf. Da schmort dann keine Platine an und die Wärme kommt überall gut weg.

Das S in SMD steht für small und hat angesichts der Dimensionen der übrigen Bauteile (Röhren, Trafos, Elkos etc.) genau 0 Vorteile, selbst wenn es z.T. funktionieren würde. Vor allem bei Frei-Verdrahtung. Es lohnt sich nicht, das überhaupt zu vertiefen.

RoA (Beitrag #6) schrieb:

Das S in SMD steht für small

Vorsichtiger Korrekturvorschlag: SMD = Surface Mounted Device https://de.wikipedia.org/wiki/Surface-mounted_device

Danke lieber Herbert,

für die ausführliche Ausarbeitung. Aber ich werde jetzt nicht versuchen, deinen Text Schritt für Schritt zu widerlegen, vielmehr liegt mir daran eine Essenz mitzunehmen.

pragmatiker (Beitrag #4) schrieb:

Zu SMD-Bauelementen in Röhrenverstärkern: [list]Die Röhren selbst samt Fassungen sowie prinzipbedingt recht voluminöse Bauelemente (HV-Elkos) bestimmen wesentlich den Platzbedarf so einer Schaltung - daneben geht der minimale Platzbedarf z.B. von SMD-Widerständen - praktisch unter.

Dem stimme ich voll inhaltlich zu. Bei HV-Elkos gehen die Meinungen aber schon wieder etwas auseinander, wobei man dann den Einzelfall betrachten sollte. Da die Miniaturisierung nicht das bestimmende Element der Festlegung des Platzbedarfs ist, wäre es unsinnig sich auf Größen von 0805 festlegen zu wollen. Deine Anmerkung bezüglich der Menschenfeindlichkeit ist mir wohl ein Begriff, den habe ich schon etwas länger verinnerlicht, also schon einen länger Zeitraum bei anderen Projekten vor dem Startschuss zu dem neuen Projekt. Bei ICs hat man nicht die Wahl verschiedener SMD/SMT-Gehäusegrößen, da ist man auf Gedeih und Verderb auf das vorhandene Angebot angewiesen. Aber ICs sollen hier nicht verbaut werden. Bleiben wir dann bei den Widerständen und Kondensatoren, so gibt es noch eine hohe Bandbreite oberhalb von 0805.

Deine Bedenken hinsichtlich der Koppelkondensatoren teile ich im gesamten Umfang nicht unbedingt.

Oft ist eine Spannungsfestigkeit von mindestens 400[V]DC erforderlich, damit der Kondensator die Kaltstartphase (in der noch keine spannungsreduzierenden Röhrenströme fließen) überlebt.

Was bei der Auswahl der Werte zu berücksichtigen ist, einen großen Dank für diesen Hinweis. In diesem Zusammenhang stellt sich mir die Frage, ob es einen Sinn ergeben würde, die Anodenspannung verzögert einzuschalten? Also in gewisser Weise vorglühen?

Der Temperaturbeständigkeit beim Löten muss man Rechnung tragen. Das muss aber schon maßgeblich bei der Gestaltung des PCB-Layouts berücksichtigt werden, Stichwort: Thermals for SMD. Weiterhin ist beim Layout alles gut möglich, wenn man unter den Gesichtspunkten arbeitet, wie schon weiter oben festgestellt, dass Platz überhaupt keine Rolle spielt. So können die Breite und Abstände der Leiterbahnen nach den zutreffenden Richlinien und dem technischen Bedarf entsprechend angelegt werden.

Röhrenfassungen gibts aber schon in Print, nur eben nicht in SMD. Bei einer größeren Röhre wie der EL34 würde ich aber auch hier keine Printfassung nehmen.

Alles in allem habe ich nicht vor, eine kommerzielle Serienfertigung aufzuziehen. Ich mach's aus Spaß und da es nicht mein erstes oder zweites SMD-Projekt ist, weiß ich, was auf mich zukommt.

Der Hinweis mit der Kaltstartphase war gut. Also lese ich aus deinen Ausführungen, dass es überhaupt nicht "igitt" ist, Röhren mit SMDs zu verkuppeln.

Hier mal ein Beispiel dafür, wie das in der Praxis aussehen kann:



Das hier ist mein kleiner Freund. Er steht seit einigen Jahren als Brüllwürfel-Ersatz auf meinem Desktop und spielt fast täglich mehrere Stunden für mich. Ca. 3,nochwas Watt pro Kanal, Kantenlänge rund 13 cm, 2einhalb Kilo Gewicht, Gehäuse Alu eloxiert, Betriebstemperatur um 40 Grad.

Platine von unten:


We man sieht, alles diskret, konventionelle Bauteile, oben das SNT. Unten die Elkos aus der Röhren-Sektion, die Koppelkondensatoren in Folie. Wenn da nicht alles verbrennt, kriegt man das wieder hin. Aber die Platine ist doppelseitig bestückt:


Und hier liegt jetzt der Hase im Pfeffer. Wenn hier was fetzt, wird's schwierig. Die meisten Bauteile gehören noch zur Stromversorgung, denn das Teil hat diverse Schmankerl (Softstart, Konstantstromquelle für Kathodenstrom). Die eigentliche Schaltung für die Röhren ist dagegen simpeltst. Bzgl. der Belastbarkeit der SMD-Widerlinge: Die beiden Widerstandsnetzwerke zwischen den Fassungen sind die beiden Anodenwiderstände für die Vorstufe, jeweils 5 'dicke' 22k in Reihe - Not macht also erfinderisch . Ansonsten sind neben den Kondensatoren in konventioneller Ausführung nur drei Widerstände im Hoch-Volt-Bereich, der Rest ist unkritisch.

Immerhin ist das ganze gut dokumentiert:

Die Bauteile sind beschriftet und bezeichnet, die Verarbeitung tadellos und durch das als Kühler wirkende Gehäuse wirkt es durchdacht und ist hoffentlich auch langlebig. Aber für den Privat-Anwender ist das eher nichts.

Nachtrag: Wenn man sich Schmankerl (KSQ, Softstart) wegdenkt oder auf eine kleine Platine auslagert, bleiben in diesem Fall gerade mal eine Handvoll Bauteile übrig, die als SMD verbaut werden könnten. Ein paar Widerlinge und ein Kerko. Lohnt also nicht.

RoA (Beitrag #9) schrieb:

Hier mal ein Beispiel dafür, wie das in der Praxis aussehen kann:...

Das beruhigt mich ungemein, dass ich nicht alleinig dastehe und solche Gedanken hege.

Betriebstemperatur um 40 Grad.

Und das, obwohl die Röhre quasi Freiluft-Akteure sind? Aber 40°C schocken mich nicht, das gehört noch zum Normalbereich.

oben das SNT.

Schaltfrequenz oberhalb des Hörbereiches? Ich hab' mich auch schon mit dem Gedanken beschäftigt, wurde mir aber an anderer Stelle davon abgeraten.

Aber die Platine ist doppelseitig bestückt:

Bei mir wären Netzteil und Verstärker getrennt. Für den Verstärker habe ich eine 4-Layer-PCB vorgesehen: Röhren-Beheizung / Schirmung / Brücken / Verstärker-Schaltung. Beim Pouring habe ich darauf geachtet, dass keine Schleifen entstehen.

Die meisten Bauteile gehören noch zur Stromversorgung, denn das Teil hat diverse Schmankerl (Softstart, Konstantstromquelle für Kathodenstrom).

Softstart, das ist interessant, hast du da einen Schaltungsvorschlag/Bezugquelle?

Konstantstromquelle für Beheizung?

jeweils 5 'dicke' 22k in Reihe - Not macht also erfinderisch

Das ist nicht Not, das ist prinzipiell richtig so zu verfahren. Habe ich bei den Kathodenwiderständen an der EL34 auch ähnlich geregelt, 5 'dicke' Widerstände parallel, um auf die 10 Ohm zu kommen. Bei den Widerständen im Hoch-Volt-Bereich kann man mit der Reihenschaltung ganz sicher auf den grünen Zweig kommen.

Mir fällt da AVM ein, die Platinen sind Mischbestückt. Koppelkondensatoren und Röhrenfassungen in THT, der Rest SMD. (SMD Folien würde ich beim Handlöten vermeiden, die beschädigt man unglaublich schnell)

Mein Phono-Vorverstärker der es bisher nicht über die Testphase geschafft hat ist auch Mischbestückt, auch Kompensations Cs sind Spannungsfeste MLCCs. Ich würde nur wegen kriechstrecken und staub aufpassen, wenn einige 100mW am Widerstand abfallen lieber bedrahtete Bauteile verwenden.

Oktalfassungen einlöten, warum nicht. Der Sockel an der Röhre ist sowieso aus irgend einem Kunststoff (oder Bakelit?) auf die Platine wird kaum wärme übertragen. Ein modernerer McIntosh MC275 von unten:

http://www.hifi-tunes.com/wp-content/gallery/17-McIntosh/17-7.jpg

Das Einlöten von Röhrenfassungen war für Leistungsröhren immer schon problematisch. Die Wärme wird auf die Fassung übertragen und die Kontaktstifte werden so warm, dass Kaltlötungen entstehen können. Durch die Ausdehnung und das Zusammenziehen bei Erwärmung und Abkühlung gibt es Spannungen, die dann die Kontakte zusätzlich belasten. Daher hat man bei Oktalsockel diese nicht direkt auf die Platine gelötet, sondern mit Drähten mit dieser verbunden.Das hat natürlich nichts mit der SMD-Technik zu tun. Röhren und SMD gleich China-Kram. Das ist denke ich die Assoziation. Vielleicht reagieren die alten Röhrenfans darauf allergisch. Ich persönlich finde, dass es sehr gut ausieht, aber mir ist die alte Technik lieber, weil sie reparaturfreundlicher ist. Zudem passt für mich Röhre und Drahtverhau gut zusammen.

Ingor (Beitrag #12) schrieb:

Daher hat man bei Oktalsockel diese nicht direkt auf die Platine gelötet, sondern mit Drähten mit dieser verbunden.

Ich teile deine vorangestellten Einschätzungen. Deshalb habe ich bei meinem Entwurf für die EL34 das bereits entsprechend berücksichtigt. Darum gibt es in der Platine auch eine schöne große Bohrung von 25 mm Durchmesser, Kontaktwärme der Fassung kann nur über 2 Schrauben erfolgen.

Röhren und SMD gleich China-Kram

Also ich kenn' SMD-Technik seit den 80ern, das hat noch kaum ein Mensch an China gedacht.

Moin,

Will ich mal auch meinen Senf dazu geben...
Aber vorab will ich mich mal outen, damit mir solche tollen Kernsätze zum Thema vom Hals bleiben...
Zitat aus dem Nachbar-Thread:

Batucada (Beitrag #48) schrieb:

Ist ja richtig interessant, was aus einen solchen Thema werden kann. Da hat sich in 60 Jahren nicht viel geändert - damals hatte man lediglich noch kein Internet. So wurde das Wissen, was meistens eh nur 1/2-Wissen oder 3/4-Wissen war, in Fachzeitschriften gehandelt

Nachgewiesen sollen wenigstens 1/10tel Grundkenntnisse zum Tema SMD
Hier zwei Entwürfe von mir von vor über 10 Jahren...

Ein GPS-Tracker mit Audio-Überwachung...

Ohne Audio, dafür auf teilfexibler Leiterplatte zum Falten....
Also grundsätzlich habe ich das Thema SMD und Multilayer-Platinen ein ganz klein wenig durchdrungen...

Zum Thema...
Natürlich kann man SMD und Röhren kombinieren.... unter Beachtung der thermischen und anderer Gesichtspunkte, die die Betriebssicherheit betreffen.
Aber warum sollte man?
Herberts Bemerkungen zur Menschenfeindlichkeit kann ich nur unterstreichen... so ich doch die meisten Prototypen und Nullerserien manuell brstück und verlötet habe...
Schon Leiterplatten in einer Endstufe mit Röhren, sind nach meiner Meinung ein Frefel.

4-Lagig... na ganz toll... so mit nem Masse-Layer...
Manchmal holt man sich damit auch böse parasitäre Kapazitäten....signalführende Leiterbahnen über oder unter einem Masselayer.... nicht so wirklich zielführend.

So, und nun mein lieber Batucada, erklär mir mal das:

Habe ich bei den Kathodenwiderständen an der EL34 auch ähnlich geregelt, 5 'dicke' Widerstände parallel, um auf die 10 Ohm zu komme

5 dicke Widerstände...
Nun, rechnen wir mal... Ruhestrom für eine EL34 mit z.B. 60mA.... da fallen dann 600mV am 10Ohm Meßwiderstand ab.... mal den 60mA komme ich auf 36mW... Da ist also kene Spannung und auch keine Leistung.... ein einzelner Widerstand in 0402 reicht da völlig aus...

1/2 Wissen oider 3/4 Wissen?

Sanftanlauf für Röhrenheizungen realisiert man mit einer passenden Heizwickelung oder einem passenden Heiztrafo.
Sanftanlauf für die Anodenspannung dann über eine idirekt geheizte Gleichrichterröhre.
Aller anderer Unfüg mit Silizium-Helferlein wird früher ausfallen, als der Rest der Schaltung.
Und, Koppelkondensatoren werden auf mindestens Ub ausgelegt. Es gibt ja nicht nur den Überspannungsfall beim Einschalten mit kalten Röhren, sondern auch einen Fehlerfall, in dem so eine Röhre auch mal "durchgehen" kann. Spannungsfeste Koppel-Cs vermeiden dann Folgeschäden...

Gruß, Matthias

Hallo Mathias.

ich bin keiner der Wissenden, ich bin hier um zu lernen. Bei meinem Eintritt ins Berufsleben war Silizium gerade dabei, der große Renner zu werden. Röhren waren einfach out, zumindest für das normale Publikum. Einen NF-Verstärker mit ausgesuchten Leistungstransistoren zu bauen, war ein Ziel in der damals modernen Zeit.

Und ja, du hast recht vielleicht sollte man manche Schaltungsentwürfe kritischer betrachten. Das mir der Lapsus bei den Kathodenwiderständen an der EL34 nicht selbst aufgefallen ist, dafür schäme ich mich in Grund und Boden. Du sprichst vom Ruhestrom mit 60 mA, das ist dir geläufig - mir nicht. Ich hab' dann auch sogleich das Datenblatt der EL34 in die Hand genommen Kathode-Imax 150 mA, also 1/4 W wär schon gut.

In dem basierenden Schaltungsvorschlag sind 5 W angegeben. Auch ein anderer in der Röhrenwelt Agierender (ich nenne keine Namen) veröffentlicht seinen Schaltungsvorschlag mit 5 W. Beim ersteren ist es aber weniger verzeihlich, denn es handelt sich um ein kommerziell angebotenes Produkt, zwar schon länger her, aber immerhin! Vielleicht hatte der Zeichner einen Fehler gemacht? Nein, glaube ich nicht, Stückliste, Fotos weisen diesen Widerstand als robustes Teil von Draloric aus... Beim letzteren, hätte es auch nicht passieren sollen, der ist dann aber in der von mir erwähnten Kategorie mit dem Minderwissen angesiedelt. Schwamm drüber. Für mich war dein Beitrag wieder mal mit einem Lerneffekt verbunden.

Du hast mich mit deinem Beitrag aus einer interessanten Lesephase gerissen. Es ging um die Röhrenmodelle von Adrian Immler in Spice. Bis zur ECC82 bin ich in meiner Anwendung gekommen. Die EL34 habe ich noch nicht eingebunden, da mir noch ein gutes Modell für die Übertrager fehlt.

Das meiste nehme ich aus deinem letzten Absatz mit, das ist schon OK, so wie du es beschreibst. Und da wir beim Vorzeigen der eigenen Qualitäten sind: ist auch nicht Audio, das mach' ich für meinen Sohn, der ist Rechtsanwalt...

Das Einlöten von Röhrenfassungen war für Leistungsröhren immer schon problematisch. Die Wärme wird auf die Fassung übertragen und die Kontaktstifte werden so warm, dass Kaltlötungen entstehen können. Durch die Ausdehnung und das Zusammenziehen bei Erwärmung und Abkühlung gibt es Spannungen, die dann die Kontakte zusätzlich belasten.

Ehrlich gesagt habe ich derartiges nie beobachtet, selbst bei Geräten, die viele Jahre im Betrieb waren. Wenn es so wäre, wären die Hersteller gut beraten, zur Absenkung der Garantiefälle andere Lösungen anzubieten. Der Glaskolben mag zwar Hotspots von 200 Grad und mehr haben, nur kommt an den Fassungen wenig davon an, v.a. wenn man auf ausreichend Belüftung achtet (Aussparungen am Gehäuse - Kamin-Effekt). Die alten Schwarz/Weiss-Fernseher kamen locker auf 20 Röhren und mehr, die waren alle gesockelt, selbst die in den Zeilen-Endstufen, und die PL5xx und Co. wurden mitunter so heiss, daß sich die Glaskolben verformten. Und im Gehäuse war es beengt, bei 300-500 Watt Stromaufnahme auch mollig warm. Fernseher waren damals mit die häufigste Brandursache! Den Sockeln war das relativ egal, die Fehlerteufel waren woanders.

Es ist aus Radios bekannt das Leistungsröhren (EL84) auf Platinen Probleme machen können. Allerdings waren die Platinen damals aus "Knäckebrot" (Hartpapier) und deutlich weniger belastbar als moderne Platinen aus FR4. Eine EL34/KT88 sehe ich auf einer Platine eh als unkritisch, der Sockel ist da eine Wärmeisolierung. Man muss natürlich auf die Wärmestrahlung auf andere Bauteile achten, meistens kommen so dicke Röhren ja eh auf die andere Platinenseite.

Kathodenwiderstände von Endröhren würde ich nicht in SMD ausführen. Warum? Geht mal eine Röhre ungünstig kaputt brennt der Widerstand ab und hinterlässt ein Loch in der Platine, die verkohlte Leiterplatte ist leitend. Heißt danach darf man die Platine tauschen. Ich würde hier wirklich bedrahtete Bauteile verwenden mit Abstand zur Platine. Auch Widerstände von RC-Siebgliedern, lieber kein SMD.

Ob man SMD gerne lötet oder nicht hängt sicher von einem selbst ab. Passivbauteile löte ich persönlich lieber in SMD, Eigenprojekte ab 0603er Bauformen. Ab 0805/1206 geht es mit etwas Übung recht einfach.

4-Lagig... na ganz toll... so mit nem Masse-Layer... Manchmal holt man sich damit auch böse parasitäre Kapazitäten....signalführende Leiterbahnen über oder unter einem Masselayer.... nicht so wirklich zielführend.

Wenn man auf darauf achtet kritische Knotenpunkte klein zu halten geht das schon, Massefläche hat eigentlich große Vorteile wenn man sie richtig benutzt. Das Prinzip ist das gleiche wie bei fast jedem Röhrenradio, dort ist das Chassis der Masse Verteilerpunkt (und Schirm)

Noch ein Kommentar zur Belastbarkeit von Kathodenwiderständen: In Röhrenradios etc. waren die leistungsmäßig oft ganz bewußt "auf Kante" genäht, so daß sie gezielt durchbrannten, wenn die Endröhre "durchging". Das vermied Folgeschäden an Ausgangsübertrager, Gleichrichter und ggf. Netztrafo. Setzt natürlich eine gewisse "Grundlast" auf dem Kathodenwiderstand voraus, was meistens mit automatischer Gittervorspannungserzeugung durch den Kathodhodenwiderstand (also A-Betrieb) einhergehen dürfte.

Grüße

Herbert

Ich schrieb ja auch ausdrücklich von Leistungsröhren. Wer schon mal die Platine an einer PL 500 in einem Fernseher gesehen hat, wird erkennen, dass das Einlöten von Fassungen nicht unbedingt die optimale Lösung ist. Eine normale Röhre macht sicher kaum Probleme. Röhren auf Platinen waren bei Fernsehern ein Muss, aber der Zeitraum der Röhren auf Platinen in der Unterhaltungselektronik war vielleicht 15 Jahre.

Keksstein (Beitrag #17) schrieb:

Man muss natürlich auf die Wärmestrahlung auf andere Bauteile achten, meistens kommen so dicke Röhren ja eh auf die andere Platinenseite.

So isses.

Kathodenwiderstände von Endröhren würde ich nicht in SMD ausführen. Warum? Geht mal eine Röhre ungünstig kaputt brennt der Widerstand ab und hinterlässt ein Loch in der Platine...

Jetzt ergibt sich daraus für mich möglicherweise ein Sinn, warum an anderer Stelle zu diesem Zwecke eine bedrahteter Drahtwiderstand mit einem Leistungswert von 5 W eingesetzt wurde. Obwohl, sofern ich das richtig interpretiere, der Kathodenwiderstand aus zweierlei Gründen eingesetzt wird, daher leuchtet mir der messtechnische Grund sauber ein. Bei dem zweiten Grund würde die Erhöhung der Leistungsfähigkeit dem Schutzbedürfnis widersprechen. Wenn also der Kathodenwiderstand als Sollbruchstelle funktionieren sollte, dann wäre eine üppige Auslegung eher kontraproduktiv.

4-lagig... na ganz toll... so mit nem Masse-Layer...

Also noch einmal zur Erläuterung, der von Matthias beanstandete Masse-Layer ist ein reiner Masseschirm ohne Stromfluss. Im ganzen System soll es nur einen Massepunkt geben, von dem aus die Verbindungen sternförmig erfolgen.

Moin,

Keksstein (Beitrag #17) schrieb:

... Kathodenwiderstände von Endröhren würde ich nicht in SMD ausführen. Warum? Geht mal eine Röhre ungünstig kaputt brennt der Widerstand ab und hinterlässt ein Loch in der Platine, die verkohlte Leiterplatte ist leitend. Heißt danach darf man die Platine tauschen. Ich würde hier wirklich bedrahtete Bauteile verwenden mit Abstand zur Platine.

Ich würde ja auch kein SMD-Zeugs verwenden, aber...
Der besagte 10Öhmer ist eben kein Kathodenwiderstand, sondern ein Schuntwiderstand zum Messen des Kathodenstromes.
Im Horror-Szenario könnten da kurzzeitig mal einige Hundert mA fließen (sehr löblich, die zugrunde liegende Schaltung hat Anodenspannungssicherungen mit 400mA träge)... das quittiert dan der Widerstand mit einem Spannungsabfall von wenigen Volt.... also geringen einstelligen Watt. Das reicht nicht, um Löcher in irgendwelches FR4 zu brennen.
Natürlich kennt wohl jeder den Anblick verschmorter Leistungswiderstände an Kathoden... wohlmöglich begleitet von Erbrochenem aus Brückenkondensatoren....
Reflex.... Mach ihn dick, den Kathodenwiderstand.... aber, immernoch kein Shunt.
Nach meiner Meinung landen solche Dimensionierungen in Schaltungen, weil einer den Blödsinn des Anderen "abschreibt", ohne sich nur im Entferntesten selber mal Gedanken zu machen.

.. 4-Lagig... na ganz toll... so mit nem Masse-Layer... Manchmal holt man sich damit auch böse parasitäre Kapazitäten....signalführende Leiterbahnen über oder unter einem Masselayer.... nicht so wirklich zielführend. Wenn man auf darauf achtet kritische Knotenpunkte klein zu halten geht das schon, Massefläche hat eigentlich große Vorteile wenn man sie richtig benutzt. Das Prinzip ist das gleiche wie bei fast jedem Röhrenradio, dort ist das Chassis der Masse Verteilerpunkt (und Schirm)

JaJa... richtig, achtet.... und weiß.
Wovon ich spreche ist, daß eine Leiterbahn eine gewisse Fläche bildet, aus Leiterbahnbreite und Länge. Diese liegt einem Masselayer evtl. in sehr geringer Entfernung (ca. 0,5mm) gegenüber... Fertig ist der Kondensator. Nix mit Knoten und der schirmenden Wirkung.... Parasitäre Kapazität. Und diese bildet mit der Quelle (möglicherweise eine ECC83 Verstärkerstufe mit 60kOhm Impedanz) einen Tiefpaß
Wenn man es mal übertreibt.... und so übertrieben ist das gar nicht, können da schon 100pF Kapazität entstehen.... mit den 60kOhm einer ECC83 hat man dann schon 2dB Pegelabfall und >30° Phasenfehler bei 20kHz.. und das ggf.innerhalb der Gegenkoppelungsschleife...

Also, beachten und danach entwerfen. Nur das meinte ich mit meinem Hinweis.

Gruß, Matthias

Hallo,

Der besagte 10Öhmer ist eben kein Kathodenwiderstand, sondern ein Schuntwiderstand zum Messen des Kathodenstromes.

Stimmt, da muss man unterschieden, ich hatte eine Autobias Schaltung im Kopf.

Wovon ich spreche ist, daß eine Leiterbahn eine gewisse Fläche bildet, aus Leiterbahnbreite und Länge. Diese liegt einem Masselayer evtl. in sehr geringer Entfernung (ca. 0,5mm) gegenüber... Fertig ist der Kondensator. Nix mit Knoten und der schirmenden Wirkung.... Parasitäre Kapazität. Und diese bildet mit der Quelle (möglicherweise eine ECC83 Verstärkerstufe mit 60kOhm Impedanz) einen Tiefpaß Wenn man es mal übertreibt.... und so übertrieben ist das gar nicht, können da schon 100pF Kapazität entstehen.... mit den 60kOhm einer ECC83 hat man dann schon 2dB Pegelabfall und >30° Phasenfehler bei 20kHz.. und das ggf.innerhalb der Gegenkoppelungsschleife...

Da gebe ich Dir auch recht, wobei man sich für 100pF schon Mühe geben muss. So Punkte sollte man eh kompakt halten, auch bei Sternverdrahtung hat man da mal schnell Probleme weil irgendwas einkoppelt. Ich benutze mittlerweile ausschließlich Masseflächen auf Platinen, auch mit Röhren, achte aber penibel auf solche Details.

Hallo Keksstein, Hallo Matthias,

vielen Dank für die Mühen, denen ihr euch bei meinem Anliegn unterzieht.

Ja was soll ich sagen? Ich finde die Diskussion schon recht interessant, gerade im Hinblick auf die Fußangeln, die man sich selber legt. Aber ich hab' ja keine Eile und die Platine wird, wenn überhaupt (ja, sie wird schon werden, bin ich mir ganz sicher ), ohnehin zum Schluss gefertigt. Ich hab' also dank eurer Hilfe alle Chancen der Welt, den einen oder anderen Fehler auszubügeln.

So hab' ich dann auch mal meine alten Schulkenntnisse ausgekramt und mir unter dem Aspekt der parasitären Kapazitäten die Leiterbahnen angesehen. Es gab zwei recht lange Leiterbahnen, die auch noch ausgerechnet zu den Koppelkondensatoren der EL34 führen, wenn ich dann aber rechne, bin ich sofort wieder beruhigt, von 100 pF weit und breit keine Spur. Mein Layout-Programm lieferte mir eine Strecke von exakt 142 mm für die längste der beiden bei einer Breite von 1 mm. Vielleicht sollte ich die Breite halbieren? Wenn ich bei dem angenommenen Layerabstand von 0,5 mm bleibe, ergibt sich so eine Kapazität von 2,5 pF. Große Überraschungen wird man aber nicht erleben, wenn der Layerabstand genauer ermittelt werden würde. Beim halben Abstand erhält man lediglich die doppelte Kapazität.

Interessanter war es schon die Leiterlänge zu verkürzen, was sich beim genaueren Betrachten des Layouts ohne Schwierigkeiten realisieren ließ. Die grundsätzliche Gelegenheit hierzu hatte sich durch eine eurer Bemerkungen zu einem anderen Zeitpunkt ergeben, ich habe etwas Platz auf der Platine bekommen, da ich die Sockel für die EL34 getrost als Printfassungen ausführen werde. Ingesamt habe ich es heute geschafft, die Platine entsprechend zu konfigurieren, die längste von den kritischen Leiterbahnen ist jetzt 59 mm, wobei man eine Kapazität vom 0,5 pF annehmen kann. So habe ich heute eine schnuckelige Leiterplatte zusammengebracht, die mit den Maßen ca. 120 x 120 mm nach meiner Ansicht recht kompakt geworden ist, aber wiederum nicht zu eng, dass ich auf kleinste Baugrößen zugreifen muss.

Bei den Shuntwiderständen habe ich jetzt auch keine Sorgen mehr, die Kombination aus 5 Widerständen kann locker 5 Watt ab und wird somit nie Gefahr laufen, diese Leistung im Fehlerfall einmal verbraten zu müssen.

Gruß

Moin,

Batucada (Beitrag #23) schrieb:

... So hab' ich dann auch mal meine alten Schulkenntnisse ausgekramt und mir unter dem Aspekt der parasitären Kapazitäten die Leiterbahnen angesehen. Es gab zwei recht lange Leiterbahnen, die auch noch ausgerechnet zu den Koppelkondensatoren der EL34 führen, wenn ich dann aber rechne, bin ich sofort wieder beruhigt, von 100 pF weit und breit keine Spur. Mein Layout-Programm lieferte mir eine Strecke von exakt 142 mm für die längste der beiden bei einer Breite von 1 mm. Vielleicht sollte ich die Breite halbieren? Wenn ich bei dem angenommenen Layerabstand von 0,5 mm bleibe, ergibt sich so eine Kapazität von 2,5 pF. Große Überraschungen wird man aber nicht erleben, wenn der Layerabstand genauer ermittelt werden würde. Beim halben Abstand erhält man lediglich die doppelte Kapazität. ...

Na da hättest Du wohl mehr als die Schulkenntnisse nutzen sollen.
Ganz offensichtlich hast Du da einen netten Fehler in Deinen Berechnungen.
Nach meinem vor etlichen Jahren erstelltn Excel-Rechenknecht ergibt sich für 142mm bei 1mm Breite in 0,5mm Abstand, eine Kapazität von 10,8pF, nicht 2,5pF. Offensichtlich hast Du die Dielektrizitätskonstante von Luft oder Vakuum (=1) statt der 4,3 für FR4 genommen.
Um die Schulkenntnisse etwas zu erweitern: Klick
Danach ergibt sich für die verkürzte Leiterbahn, bei der Du offensichtlich die Breite halbiert hast, eine Kapazität von 2,25pF.... nicht 0,5pF.
Die 0,5pF erreicht man regelmäßig in freiverdrahteten Schaltungen....
Mal angenommen jemand macht die Leiterbahn 3mm breit... ist ja nun so ungewöhnich nicht... und packt diese zwischen zwei Masselayer, weil das ja so gut schirmt ... dann sind wir bei 142mm schon bei ~65pF... ist nun soooo weit von 100pF (die ich bewußt übertreibend angab) auch nicht weg.

Mir wären 10,8pF oder auch die 2,5pF zu viel... vgl. dies mit Eingangskapazitäten von Röhren.
Denn die paar zehn mdB Pegelabfall zum Hochton interessieren niemanden, der entstehende Phasenfehler ist (vor allem innerhalb der Gegenkoppelungsschleife) wesentlich mehr von Interesse....

Bei den Shuntwiderständen habe ich jetzt auch keine Sorgen mehr, die Kombination aus 5 Widerständen kann locker 5 Watt ab und wird somit nie Gefahr laufen, diese Leistung im Fehlerfall einmal verbraten zu müssen.

Womit dann die Mär vom dicken Kathodenwiderstand ein weiteres Mal zementiert wäre.
Und wieso eigentlich 10Ohm? Könnte das historische Gründe haben, weil man früher mit recht enfachen analogen Zeigerinstrumenten arbeitete?
Man könnte ja auch einen 1Ohm Widerstand nehmen, da könnte man ein billiges 15€ DMM benutzen, auf den mV Berech stellen und die mA Kathodenstrom direkt ablesen.... Welche Verlustleistung würde wohl am Shunt im Horrorfall entstehen?

Gruß, Matthias

Matthias, du hast extrem viel Detailwissen, aber warum hast du einen so aggressiven Schreibtstil? Die Idee einen kleineren Kathodenwiderstand zu nehmen ist super und auch die Korrektur, oder die Hinterfragung der parasitären Kapazitäten ist berechtigt. Nur leider wirkt es nicht wie ein Hilfe, sondern wie eine Zurechtweisung. Der TE möchte gerne eine Röhrenschaltung mit SMD-Bauteilen bauen. Ist doch ok. Wenn du dein Wissen einbringst, hilft ihm das. Keiner nimmt aber gerne Hilfe von einem Oberlehrer an.
Grüße
Ingo

Hallo Ingo,

vielen Dank, dass du mir seelischen Beistand leistest. Ich komme aber schon zurecht.

Wenn Matthias es mag, so zu schreiben, dann soll er es tun, solange er keine persönlichen Beleidigungen ausstößt, ist das alles noch ertragbar. Ich weiß schließlich, wo ich hierhin geraten bin. Und mein Vorhaben muss für manch einen der alten Hasen befremdlich wirken. Was man vielleicht hinterfragen sollte, warum erst ein großer Buhmann aufgebaut wurde (100 pf) und hernach im Detail sogar die kleinste Kapazität noch schädliche Auswirkungen hat. Der vorletzte Beitrag von Matthias hatte für mich einen positiven Nutzen und sein heutiger Nachgang auch.

Aber man sollte auch lesen, was ich geschrieben habe und nicht nur das Haar in meiner Suppe suchen. Für mich ist es ein riesiges Lernpensum was ich derzeit durchlaufe. Unter den korrigierten Bedingungen - mein Fehler: Epsilon_r nicht beachtet und nach der Verbesserung der Leiterplatte - liegt die parasitäre Kapazität jetzt bei 1,88 pF, die Maßnahmen waren Verkürzung des Leistungsweges bei einer Reduktion von 66% und die Reduktion der Leiterbahnbreite.

Bei der Leiterbahnbreite bin ich mir aber nicht sicher, ob ich die IPC-Empfehlungen treffe. Wenn das nicht der Fall ist, gibt es aber immer noch eine Lösung, das Problem zu meistern, ohne dass das Vorhaben an der Leiterplatte scheitert und kann trotzdem dieses parasitären Kapazitäten eliminieren.

Gruß

Hallo,

Motherboards, hier geht es um 4 -6 GHz nicht um 50 KHz. Wie schaffen die das bloß, dass da überhaupt noch was geht?

Gruß

.....da haben die Leiterbahnen einen definierten Wellenwiderstand.....Microstripline.....

Hallo Matthias,

dass ich in meiner Ausbildung nicht ganz aufgepasst habe, gebe ich ja offen zu, sonst hätte ich die Materialkonstante des Dielektrikums nicht unterschlagen.

Ich hab' dann mal die Webseite gefilzt, auf die du mich verlinkt hattest. Schön, dass es solche Leute gibt, die freiwillig das Wissen ins Netz stellen. Ziemlich bald bin ich über den "Lehrgang" zur Berechnung von Netzteilen gestolpert. Das eigentlich nur, um zu erfahren, wie andere die Größe eines Ladeelkos ermitteln. Spannend kann ich nur sagen. Bis zum Schluss lässt sich dem Kurs nichts entlocken, was die Berechnung des Ladeelkos erläutert. An der entscheidenden Stelle heißt es dann lapidar "Bei Verwendung eines Brückengleichrichters mit vordefiniertem Ladeelko berechnet sich die verbleibende Brummspannung..." Ja, das hat was, wenn man mit der Nase auf ein Problem geschubst wird. Dann aber sollte die angebotene Lernhilfe sattelfest sein. Das Positive an dem Setzen des Links ist aber nicht der Link selbst, sondern der Anlass, dass ich mich mit der Platine noch tiefer gehend beschäftigen muss. Danke Matthias, aber bei dem nächsten Setzen eines Links bitte vorher von der Qualität überzeugen. Ich bin zwar neu in Sachen Röhren, das Ohm'sche Gesetz geht mir aber immer noch leicht von den Lippen

Moin,

Ingor (Beitrag #25) schrieb:

...aber warum hast du einen so aggressiven Schreibtstil?

Na das liegt doch auf der Hand. Du brauchst Dir doch nur mal den letzten Beitrag von unserem Batucada anschauen...
Merkste was? Alle Anderen blöd, nur er steckt alle, schon mit seinem Schulwissen, in die Tasche.

Nur leider wirkt es nicht wie ein Hilfe, sondern wie eine Zurechtweisung.

Und genau das sollte es sein.
Der Kollege sucht gar keine Hilfe sondern stellt hier nur seine Ideen vor, die er eben so oder so umsetzt, das ist sogar dem Herbert im Nachbarthread schon aufgefallen. Da kommen seitenweise Hinweise von Wissenden (wozu ich mich absolut nicht zähle!)... Der Effekt, "Ich mache aber trotzdem so, wie ich mir das denke" denn alle Anderen sind eben nur blöd oder alte Säcke, die von der alten Röhrentechnologie nicht weg kommen.
Aber um nicht wieder Post von der Moderation zu bekommen, werde ich in den Batucada-Threads nix mehr posten...
Nur im RV100 Übertrager Thread bin ich noch ein paar Messungen schuldig.

@Batucada,

warum erst ein großer Buhmann aufgebaut wurde (100 pf) und hernach im Detail sogar die kleinste Kapazität noch schädliche Auswirkungen hat.

Wenn ich geschrieben hätte, daß Du Dir da ein paar pF bis einige zehn pF einfangen kannst, dann hättest Du Dich nicht mal mit dem Thema befaßt.

Ob die da vom Design von Schaltnetzteilen Ahnung haben, oder nicht, könnte ich gar nicht prüfen.
Ich weiß nur, daß ich die Dinger alle paar Jahre im Computer tauschen muß.
Die Berechnung von Kapazitäten an Leiterbahnen ist jedoch so einfach wie das Ohmsche Gesetz. Das haben selbst die da, im Gegensatz zu Dir, nicht versemmelt.

Gruß, Matthias

Du hast schon recht Matthias,

wenn du nicht mit dem großen Hammer zuschlagen würdest, dann würde niemand auf dich hören, schon gar nicht solche Kollegen in der Art, den ich in deiner Vorstellung vermutlich darstelle.

Ein Hinweis an mich, solche parasitären Kapazitäten zu beachten, hätte sicher gereicht, das wäre mit 1..2 Sätzen erledigt gewesen, stattdessen sabberst du dein Zeugs seitenweise herunter, nur um deine Überlegenheit zu demonstrieren. Reflexion gehört sicher nicht zu deinen großen Stärken. Meinen Dank für deine Mühen nimmst du gar nicht wahr, sondern treibst deinen Spott noch auf die Spitze.

Es ist Schade, dass man sich nicht einfach mal persönlich gegenüber sitzen kann. Ich denke im selben Moment würden alle wieder zu freundlichen Umgangsformen zurückfinden. Oder man würde sich eben aus dem Weg gehen. Zudem würde man den anderen einfach besser verstehen, weil man plötzlich alles in einem anderen Kontext sieht. Man würde auch nicht so viel böse Absicht vermuten. Ich wundere mich auch oft über die Antworten auf meine Posts und frage mich, ob der TE meinen Beitrag überhaupt bis zum Ende gelesen hat. Von Verstehen, rede ich überhaupt nicht erst. Wenn ich dann aber meinen Beitrag lese, wird mir klar, wieviel ich vorausgesetzt habe und dass er eben gar nicht so einfach zu verstehen ist. Ich definiere mich nicht über mein Wissen und muss es auch hier nicht verteidigen. Daher versuche ich auch in der Regel sachlich zu bleiben, auch wenn mir manchmal schon andere Worte einfallen. Aber wenn es mir nicht gefällt, dann lasse ich es einfach. Ich finde gerade solche Threads unheimlich interessant, die kontrovers sind. Da lerne ich am meisten. Die Idee Röhrenverstärker in SMD Technik aufzubauen finde ich kurios, aber eben darum ist sie ja spannend und man sollte doch dieses Projekt unterstützen. Neue Wege bei Röhrenverstärkern sind doch eine Bereicherung. Und natürlich verteidigt jeder seine Idee erstmal heftig, muss er ja. Das ist aber nichts arglistiges oder ignorantes, dass ist eben der Wunsch, dass es doch geht. Und ich glaube, dass es mit der SMD - Technik auch gehen wird. Aber wissen werde ich es erst, wenn Batucada sein neues Gerät hier vorstellt und daher wäre ich froh, wenn dieser Thread mit allen Teilnehmern freundlich, respektvoll und wertschätzend fortgeführt würde.

Ingor (Beitrag #32) schrieb:

Die Idee Röhrenverstärker in SMD Technik aufzubauen finde ich kurios, aber eben darum ist sie ja spannend und man sollte doch dieses Projekt unterstützen.

So hat eben jeder seinen Horizont. Und diesen bekommt man, je nach dem welche Wege man vorher gegangen ist. Wenn man sich seit ewigen Zeiten mit Röhrenverstärkern beschäftigt hat, dann ist es nur zu natürlich, dass man mit dem Hühnerfutter, was auf den Platinen verstreut ist, nichts anzufangen weiß. Ich bin seit den Zeiten, als Silizium in der Elektronik Fuß fassen konnte, mit Röhren nicht mehr in Berührung gekommen. Seit dem Aufkommen der SMD-Technik in den 80ern war diese Technik eben State of the Art, ich habe mich nie dieser Technik verschlossen und habe deswegen heute keine Berührungsängste. Ob bedrahtete Bauteile oder SMD-Bauteile? Sie sollten beide elektrisch in jeder Hinsicht geeignet sein - bei SMD-Bauteilen scheidet von vorne herein eine der ursprünglichsten Bauweisen aus. Puristen sehen darin sicher ein Manko - ich nicht. Und sicher habe ich eine höllische Angst davor, mir auf der Leiterplatte etwas einzufangen, was hernach nicht mehr wegzubringen ist, mein Entschluss, eine 4-Layerplatine zu verwenden, hat damit zu tun. Ob es tatsächlich bei einem 4-Layer-Aufbau bleibt, kann immer noch diskutiert werden. Ich bin mir aber sicher, dass der grundsätzliche Aufbau ausführbar sein wird. Mit meinem aktuellen Layout-Programm, habe ich alle Möglichkeiten, auch die parasitären Kapazitäten erst gar nicht entstehen zu lassen. Das ist zwar aufwendiger, als den Dingen ihren freien Lauf zu lassen. Für begründete Argumente bin ich jeder Zeit empfänglich, wer für mein Vorhaben nur Spott und Häme übrig hat, darf diese auch ruhig für sich behalten.

Die Platine eines Verstärkermonoblocks habe ich jetzt mehrfach überarbeitet. Letzte Kontrollen stehen noch aus, aber aus der Sicht der elektrischen Sicherheit würde einer Fertigungsfreigabe nichts mehr im Wege stehen. Ich wage mich daher mal in die Löwenhöhle und stelle mich der Kritik.



Der Layer 1 stellt die SMD-Bauteileseite dar. An den unterschiedlichen Freistellungen erkennt man schon die unterschiedlichen Spannungsebenen. Dazu sind auch noch die Groundplanes in 3 Bereiche unterteilt, die an einem zentralen Punkt zusammengeführt werden. Diese Aufteilung habe ich erreicht, in dem ich auf dem Toplayer brachial 2 Pouringflächen mit unterschiedlichem Massebezug eingerichtet habe. Die dritte Groundplane bezieht sich auf die Schirmflächen in den inneren Layern und schließlich auf der Unterseite. Die Bauteile wurden sorgfältig ausgesucht und haben alle die notwendigen Spannungsfestigkeiten.

Auf dem Layer 1 kann man auch ohne nähere Beschreibung erahnen, dass sich die EL34 auf der linken Seite befinden, auf der rechten Seite ist unten die Vorstufe mit der ECC81 und darüber die ECC82 positioniert, die Sicht ist von diesem Layer aus auf die Sockelseite der Röhren. Neben den in einem Layout befindlichen üblichen Freistellung befinden zusätzliche Freistellungen, s.g. Keepouts, die sich auf den inneren Layern deckungsgleich fortsetzen.



Auf dem Layer 2 sind lediglich die Verbindungen enthalten, die auf der Oberseite nicht mehr unterzubringen waren. Deutlich hervor treten die Freistellungen, die angelegt wurden, um parasitäre Kapazitäten auszuschließen.



Der Layer 3 unterscheidet sich daher kaum vom Layer 2.



Der Layer 4 ist derzeit immer noch der Beheizung vorbehalten. Die Sicht auf diesen Layer erfolgt daher wie bei allen anderen Layern immer von der Bauteilseite her und erscheint damit entgegen der Sicht auf diese Seite der realen Platine spiegelverkehrt.

Die gezeigten Layer sind nur Screenshots und keine Gerberfiles. Meine Überlegungen, ob 2 oder 4 Layer sind sicher noch nicht abgeschlossen. Hinsichtlich der Tatsache, dass der Layer 3 eigentlich komplett überflüssig ist, besteht deshalb auch der Anreiz, die Leiterplatte auf 2 Layer zu reduzieren.

Hallo,

etwas ganz Grundsätzliches hätte ich anzumerken: Endröhren gehören nicht auf Leiterplatten. Das Resultat davon hatte man bei -zig Röhrenfernsehern, mit Ausbrandstellen auf den Platinen infolge kalter Lötstellen.
Der Heizungslayer gefällt mir nicht so recht. Du erzeugst dort große Schleifen um die Röhren herum, durch die auch nennenswert Wechselstrom fließt. Das versuchte man bei Lötleistenaufbau und freier Verdrahtung tunlichst zu vermeiden.
https://members.tripod.com/~dcsbulldog/New_200_.jpg
https://members.tripod.com/~dcsbulldog/New_200_input.jpg


MfG
DB

Moin,

Nun, DB, gebe Dir da mal keine Mühe... Thema wurde schon erläutert. Am Ende wurde der Wärmeeintrag durch die Röhrenpins in die Fassung und sodann in die Leiterplatte und die daraus entstehenden Probleme als Unfug abgetan.

Ist dieser Platinenentwurf jetzt eine reine Provokation oder tatsächlich ernst gemeint? Im zweiten Fall ist da noch viel Hilfe nötig, aber ich will ja nicht seitenweise Zeugs sabbern... Ich halte diesen Entwurf für einen Totalausfall.

Gruß, Matthias

Ich habe wenig Ahnung von Schaltungsdesign, mir fällt nur auf, dass die Heizleitungen sehr nah an den Signalleitungen liegen und einstreuen könnten. Den Röhrensockel auf der Platine hatte ich auch schon angesporchen, aber da hatte RoA ja gesagt, dass ihm das noch nie aufgefallen sei. Meine Hinweis und Erfahrungen dazu sind andere gewesen. Für einen Prototypen ist das aber auch egal, weil der ja nicht ewig halten muss. Wie man es besser machen kann ist ja bekannt.
Leistungsröhren benötigen auch einen Mindestabstand zueinander, da sonst eine Überhitzung droht. Der sehr kompakte Aufbau kann auch zu Rückkopplungen führen. Röhren sind da kritischer, weil die Eingangswiderstände sehr hoch sind. Ich würde mir dazu Layouts von bereits gebauten Röhrenverstärkern anschauen.
Und wenn jetzt Matthias noch seinen Senf dazugibt, auch wenn er sich provoziert fühlt , dann kann es vielleicht schon bald einen SMD Prototypen geben.

Moin,

Nun denn, Ingor, meine Senfzugabe...

Ich habe da mal ein paar Sachen auf dem 1. Layer, dem Bestückungslayer eingezeichnet...

Richtig kritisch ist die rot eingekreiste Sache. Das ist die Anode der Endstuferöhren.
Auf keinem Layer ist da eine angeschlossene Leiterbahn zu sehen, wo dann irgendwo der AÜ angeschlossen werden kann.
Direkt auf den Fassungspin der Endstufenröhre auflöten? Aber das Clearing zu Masse ist viel zu klein, schließlich sind da 700V Spitzenspannungen im Spiel.... wenn das mal nicht "Bratzelt".
Totalausfall.
Und dann hat sich der Baracuda tatsächlich bemüht, irgendwelche parasitären Kapazitäten zu vermeiden.... Aussparungen im Masselayer gegenüber dem Signallayer.... nur völlig umsonst. Grün eingezeichnet habe ich die Macken des Entwurfes bezüglich der parasitären Kapazitäten. Da werden SMD-Bauelemente tatsächlich direkt gegen den Masselayer gelegt... Ein Multilayer-Kondensator oder Widerstand, der direkt mit dem Wanst gegenüber Masse liegt. Dagegen sind die paar pF Parasiten der Leiterbahnen, die recht erfolgreich bekämpft wurden, geradezu lächerlich.
Blau geht dann auch noch was.... Haben die Anodenwiderstände tatsächlich die Spannungsfestigkeit, die benötigt wird?
Diese Subminiaturtrimmer.... Können diese die Spannungen gegen Masse ab? Auch im Schadensfall? Ich denke Nein.
Wären da nicht ein paar spannungsfestere Typen mit Zehnfachspindeln zielführender?
Bei dem Trimmer an der ECC82 wäre ich da schon vorsichtig, obwohl ich unter Kollegen als spannungs- und temperaturfest gelte...

Etc...pp.

Gruß, Matthias

Rolf_Meyer (Beitrag #36) schrieb:

Nun, DB, gebe Dir da mal keine Mühe... Thema wurde schon erläutert. Am Ende wurde der Wärmeeintrag durch die Röhrenpins in die Fassung und sodann in die Leiterplatte und die daraus entstehenden Probleme als Unfug abgetan.

Da schauen wir doch einmal ganz einfach hier hin:
http://www.hifi-tunes.com/wp-content/gallery/17-McIntosh/17-7.jpg

Rolf_Meyer (Beitrag #38) schrieb:

Richtig kritisch ist die rot eingekreiste Sache. Das ist die Anode der Endstuferöhren. Auf keinem Layer ist da eine angeschlossene Leiterbahn zu sehen, wo dann irgendwo der AÜ angeschlossen werden kann.

Da macht sich jemand die Mühe, das Haar in der Suppe zu finden und grast dabei die gesamte Schaltung ab. Man merkt förmlich den Geifer aus den Mundwinkeln... Mann Mann... Auf der Schaltung sind zurzeit insgesamt 15 Anschlusspunkte für alles und jedes vorhanden. Und ausgerechnet an dem Anodenanschluss der EL34 fehlen diese. Die MUSSTEN auch fehlen, weil sie im Schema nicht eingetragen wurden und das Schema zuvor keinen Printsockel für die EL34 enthalten hatte. Ein Satz hätte gereicht, auf das Fehlen aufmerksam zu machen und dieser Satz hätte dich direkt sympathischer gemacht. Nein, der Herr klopft sich auf die Schenkeln, doch die Freude währte nur kurz.

Zu den Trimmern:
Insulation Resistance 500 VDC
Dielectric Strength
Sea Level ................................... 900 VAC
80,000 Feet ................................ 350 VAC

Bei den Widerständen solltest du dich schlau machen, MELF0207 von Vishay.

Bleiben noch die Parasiten. Hier windest du dich wie ein Aal. Da hatte ich kürzlich deine Blähungen zu spüren bekommen:

Rolf_Meyer (Beitrag #21) schrieb:

Wovon ich spreche ist, daß eine Leiterbahn eine gewisse Fläche bildet, aus Leiterbahnbreite und Länge. Diese liegt einem Masselayer evtl. in sehr geringer Entfernung (ca. 0,5mm) gegenüber... Fertig ist der Kondensator.

In diesem Zusammenhang hast du noch von hunderten von pFs gesprochen, die dann nach eingehender Betrachtung auf kläglich 2,5 pF oder sogar noch weniger schrumpften. Und nun deine neuesten Eruptionen:

Rolf_Meyer (Beitrag #38) schrieb:

Und dann hat sich der Baracuda tatsächlich bemüht, irgendwelche parasitären Kapazitäten zu vermeiden.... Aussparungen im Masselayer gegenüber dem Signallayer.... nur völlig umsonst.

Was denn nun Matthias: Raus aus den Kartoffeln - rein in die Kartoffeln? Geht's noch?
Ach und auf einmal ist wieder die Spannungsfestigkeit der Bauelemente an sich gegenüber der Umgebung fraglich?

Rolf_Meyer (Beitrag #30) schrieb:

Aber um nicht wieder Post von der Moderation zu bekommen, werde ich in den Batucada-Threads nix mehr posten...

Ich würde mir wünschen, wenn du zu deinen Worten stehen würdest. Für deinen roten Kreis, den du heute auf ein Bildchen gemalt hat, darfst du dir ein Fleißkärtchen aussuchen.

Ingor (Beitrag #37) schrieb:

Ich habe wenig Ahnung von Schaltungsdesign, mir fällt nur auf, dass die Heizleitungen sehr nah an den Signalleitungen liegen und einstreuen könnten.

Schaltungsdesign ist keine Hexerei. Es gibt bezüglich der elektrischen Sicherheit geläufige Regeln, die einzuhalten, bei den heutigen Layoutprogrammen keine Schwierigkeit mehr ist. Das war in den 70er Jahren bei handgerouteten Platinen noch viel schwieriger, als ich Sicherheitseinrichtungen entwickelt habe, die vom TÜV einer DVGW-Baumusterprüfung unterzogen werden mussten.

Mit den Heizleitungen bewegen wir uns wieder auf einem Feld, das bei manchen einfachen Gemütern den Kamm schwillen lässt. Auf dem Layer 4 liegen ausschließlich die Heizleitungen, das, was du vllt als Signalleitungen ansiehst, sind nur die Anschlussleitungen zu den Symmetriewiderständen, da aber auch nur bei den Leitungen, welche die höchsten Ströme führen. Wenn es nicht das ist, was dir ins Auge gefallen ist, was ist es dann? Die Nähe von Heiz- und Signalleitungen ist nirgends näher als an den Röhrenfassungen daselbst, da können auch handverdrahtete Röhrenverstärker keine besseren Werte aufweisen.

Den durch Wechselstrom möglichen Einstreuungen wollte ich in einer früheren Vorstellung durch Verwendung von Gleichstrom begegnen, die unselige Diskussion um diesen Aspekt ist sattsam bekannt.

Meine ersten Entwürfe haben zunächst nur für die ECC81 und ECC82 Printsockel vorgesehen. Erst nach der Diskussion in Beitrag #16 in diesem Faden habe ich die Sockel der EL34 von Lötösen auf Print umgestellt. Ich schlage mal vor, dass sich die werten Experten unter sich einig werden sollten. Vorläufig bleibt es bei den Printsockeln. Wenn es ein eindeutiges Votum gibt, werde ich mich schlüssigen Argumenten nicht versperren.

Ingor (Beitrag #37) schrieb:

Leistungsröhren benötigen auch einen Mindestabstand zueinander, da sonst eine Überhitzung droht. Der sehr kompakte Aufbau kann auch zu Rückkopplungen führen. Röhren sind da kritischer, weil die Eingangswiderstände sehr hoch sind. Ich würde mir dazu Layouts von bereits gebauten Röhrenverstärkern anschauen.

Die beiden EL34 stehen derzeit mit einem Stichmaß von 52 mm zueinander. Sollte zu dem Punkt noch eine fundierte Meldung kommen, bin ich bereit diese aufzunehmen und auch entsprechend umzusetzen.

Ingor (Beitrag #37) schrieb:

Und wenn jetzt Matthias noch seinen Senf dazugibt, auch wenn er sich provoziert fühlt ;)

Den SMD-Prototypen wird es irgendwann mal geben. Auch ohne den Senf von Matthias, der Typ ist bei mir unten durch, den kann ich nicht mehr ernst nehmen, selbst wenn er vielleicht gute Argumente vorbringen würde. Er sollte sich an seine eigenen Worte erinnern und in diesem Faden nicht mehr schreiben, wie er es versprochen hatte.

Ok. Ich denke, du solltest dann deine Platine so bauen, wie du das geplant hast, dann kannst du die Theorien überprüfen. Die werten Experten haben eben unterschiedliche Meinungen - das kommt vor.

Hallo Ingor,

eigentlich ist das HiFi-Forum eine Spielwiese für veraltete Urviecher - wobei ich mich selbst nicht ausnehme, zumindest was die Altersgruppe angeht.

Ich habe dich als jemanden kennengelernt, der noch sachlich denkt und dabei die Umgangsformen nicht außer acht lässt.

Ich hätte mir gewünscht, dass man im Forum über den Technik-Verbund diskutieren könnte, das ist aber anscheinend nicht möglich, weil es vielfach an den Dogmen scheitert, welche sich die Teilnehmer in jahrelanger Übung selbst eingetrichtert haben.

Röhrensockel ist so ein Dogma. Tube Amp Doctor liefert solche Sockel...

Aber Du bist mir noch Antworten schuldig, bzgl. des Abstandes der EL34.

Gruß

Ich habe das mal gelesen. Die Stelle finde ich aber nicht mehr. Es gibt hier einen interessanten Thread zum Thema. Man beachte auch die Kühlung der Röhren mit Ventilatoren. AMC CVT 3030 Bei diesem Verstärker wurden die Röhren in eine Platine eingelötet. Es wird der Umbau beschrieben. Der Abstand in üblichen Röhrenverstärkern mit einer EL 34 ist größer als 50 mm, Mitte-Mitte. Aber wie bereits geschrieben. Bau dein Gerät auf und schaue, was passiert,

Batucada (Beitrag #42) schrieb:

Röhrensockel ist so ein Dogma. Tube Amp Doctor liefert solche Sockel...

Eine Anregung zur korrekten Begrifflichkeit (zur Vermeidung von Mißverständnissen): "Sockel" ist das, was an der Röhre dran ist. "Fassung" ist das, was in der Leiterplatte oder Freiverdrahtung steckt......

Grüße

Herbert

Moin, Batucada,

Ich würde mir wünschen, wenn du zu deinen Worten stehen würdest. Für deinen roten Kreis, den du heute auf ein Bildchen gemalt hat, darfst du dir ein Fleißkärtchen aussuchen.

Und weil Du Dir das wünschst, werde ich erst recht hier weiter posten. Wir sind ja schließlich nicht ganz allein hier.... und vielleicht interessieren sich ein paar Leute für meine Blähungen.

Da macht sich jemand die Mühe, das Haar in der Suppe zu finden und grast dabei die gesamte Schaltung ab. Man merkt förmlich den Geifer aus den Mundwinkeln... Mann Mann... Auf der Schaltung sind zurzeit insgesamt 15 Anschlusspunkte für alles und jedes vorhanden. Und ausgerechnet an dem Anodenanschluss der EL34 fehlen diese. Die MUSSTEN auch fehlen, weil sie im Schema nicht eingetragen wurden und das Schema zuvor keinen Printsockel für die EL34 enthalten hatte. Ein Satz hätte gereicht, auf das Fehlen aufmerksam zu machen und dieser Satz hätte dich direkt sympathischer gemacht. Nein, der Herr klopft sich auf die Schenkeln, doch die Freude währte nur kurz.

Die Homer in Deinem Layout habe ich nach nicht mal 3 Minuten gefunden. Habe einfach als erstes nach dem Punkt mit der höchsten Spannung geschaut und wollte da wissen, wie das Clearing aussieht... und siehe Totalversagen.... Dann geschaut, ob da nicht irgendwelche Verbindungen hingehen... siehe Pustekuchen. Ob das nun so sein MUSSTE? Wer hat denn das Schema erstellt? War ich es oder Du? Fleißkärtchen aussuchen... ein einfaches "Danke" hätte genügt. Die Mühe hielt sich also in Grenzen... und bestimmt ist mir dabei kein "Geifer aus den Mundwinkeln gelaufen". Ehrlich gesagt, hatte ich Dir mehr zugetraut und habe eigentlich nur Traurigkeit und Fremdschämen empfunden, angesichts eines solchen Resultates.
Und wenn Du meinst, daß die Freude nur kurz war, ich habe gar keine empfunden. Daß also die Widerstände und Trimmer spannungsfest genug sind, ist ja sehr schön. Ich hatte ja nur angemerkt, daß ich das überprüfen würde. Hast Du offensichtlich getan... Gut. Gleichwohl würe ich, bezüglich der Trimmer etwas mit mehr Größe bevorzugen, hinsichtlich dessen, daß man da bei jedem Röhrenwechsel ran muß.

In diesem Zusammenhang hast du noch von hunderten von pFs gesprochen, die dann nach eingehender Betrachtung auf kläglich 2,5 pF oder sogar noch weniger schrumpften. Und nun deine neuesten Eruptionen:

Nun, der Eine oder Andere hier, wird ein wenig rechnen können und somit reine Rabulistik von der Realität unterscheiden können.
Wir hatten (korrigiert) 10,8pF für Deine 142mm lange, 1mm breite Leiterbahn berechnet. Du hast sie sodann verkürzt und schmaler gemacht... ergo 2,25pF So war das.
Ja, und was sagen meine neuesten Eruptionen? Einfach nur, daß Du es noch immer nicht verstanden hast.

Was denn nun Matthias: Raus aus den Kartoffeln - rein in die Kartoffeln? Geht's noch?

Ich habe mir mal erlaubt, Deinen Bestückungslayer etwas umzugestalten:

Vielleicht verstehst Du ja nach eingehender Betrachtung, worauf ich hinaus will.
Es nutzt doch nix, wenn ich nun daher gehe und die parasitären Kapazitäten an den Leiterbahnen bekämpfe, aber meine Koppel-Cs direkt in lötstoplackstärke-Abstand auf Masse bappe.... Die Kapazitäten, die dabei entstehen, sind wesentlich größer, als die von den Leiterbahnen.

Und, ob ich bei Dir "unten durch" bin, ist mir sowas von egal... das glaubst Du gar nicht.

Matthias

Ach Matthias, du kämpfst doch nur, um Recht zu behalten. Ich nehme gerne Hilfe an, die mir angeboten wird. Aber deine Art Hilfe zu leisten, ist eher abstoßend. Klar, dass dir meine Rhetorik nicht gefällt, aber dabei solltest du besser auf deine Magensäure achten, wenn du dich seitenlang echauffierst.

Grundsätzlich ist es so, dass du es mit der Reflexion nicht so genau nimmst, sonst hättest du längst erfahren können, warum mir der Fehler unterlaufen ist. Zuvor sollten Fassungen mit Lötösen verbaut werden, da mussten im E-Schema des Layouters keine Pins berücksichtigt werden. Ist das so unverständlich? Aber wahrscheinlich bist du das Universalgenie, das mit dem ersten Entwurf zum PCB-Hersteller trabt.

Ich will dir auch das posten nicht verbieten, aber es war dein eigener Wunsch, dass du dich nicht mehr mit meinen Beiträgen befassen wolltest. Ich darf mir doch auch was wünschen? Und wenn meine Wünsche nicht erfüllt werden, das ist dann wie mit dem Sack Reis in China.

Totalausfall scheint eine deiner Lieblingsvokabeln zu sein. Wenn das alles so total daneben ist, warum beschäftigst du dich dann noch mit einem Layout, was in deinen Augen einen Totalausfall darstellt? Aber der Herr steht über den Dingen. Und wenn du mir auch Rabulistik vorwirfst, um wieviel besser ist deine Rhetorik?

Und bezüglich der neuen Kapazitäten, die du mit hervorragender Retusche beseitigt hast: hast du dir zuvor mal das Ersatzschaltbild angesehen? Um bei einem Beispiel zu bleiben, könnten bei der Berücksichtigung der Nettofläche nach knappe 14 pF entstehen, dass setzt aber voraus, dass die gleichen Parameter wie bei sich gegenüberliegenden Leiterbahnen verwendet werden, ist das zutreffend? Du musst mir die Frage nicht beantworten.

Ich habe bevor du in dem Faden aufgeschlagen bist, die Nachrufe zu dem verstorbenen Richi gelesen, das muss wohl ein wunderbarer Mensch gewesen sein. Ich maße mir mal an, dass du mit diesem Richi nichts gemein hast. Ich glaube, die Menschen in deiner Umgebung werden dich besonders lieb haben.

Ingor (Beitrag #43) schrieb:

Ich habe das mal gelesen. Die Stelle finde ich aber nicht mehr. Es gibt hier einen interessanten Thread zum Thema. Man beachte auch die Kühlung der Röhren mit Ventilatoren.

Hallo Ingor,

ich hab mir mal die Mühe gemacht, und die alten Unterlagen zu sichten, die ich mal zum CSV13 bzw. CSV60 von BRAUN gesammelt habe. Ich habe einige Erkenntnisse gewinnen können. So hat BRAUN in einer ziemlich "braunen" Art die Röhren der Endstufe verbaut. Beim CSV13 stehen die Röhren im Stichmaß von 36 mm auseinander, dort sind es 4 x EL84, und das auch noch mit einer schrägen Einbaulage, was die konvektive Kühlung eher benachteiligt. Beim CSV60 habe ich nicht weiter geprüft, mit 4 x PL500 ist der mechanische Aufbau ziemlich ähnlich. Also sollte ich mit einem Stichmaß von 52 mm eher schon besser und jedenfalls nicht schlechter liegen. Ob ich den Abstand größer machen sollte? Ich sag's mal so, ich unterliege keinem Zwang, ganz eng bauen zu müssen. Das endgültige Konzept werde ich festlegen, wenn sich im gesamten Rahmen auch die übrigen Komponenten abbilden. Zur Zeit gestalte ich das Netzteil. Ich habe mir vorgenommen, das Gehäusekonzept in 3D-CAD zu erstellen. Man wird sehen. Eine Zwangskühlung werde ich mit Sicherheit nicht einplanen.

Beim Rundgang durch die alten Zeiten waren in diesem Zusammenhang die Bilder interessant. Die früheren Leiterplatten waren tatsächlich nur Hartpappe, ich hatte es schon vergessen, jetzt wo ich es schreibe, steigt mir der Duft von Phenolharz wieder in die Nase. Gegen das damalige Hartpapier ist das heutige FR4 eine überaus gewaltige Qualitätssteigerung.

Bezüglich der parasitären Kapazitäten werde ich mal abwarten, was andere Leute noch zu sagen haben. Es tut sich auf jeden Fall etwas, die Antworten z.B. aus Australien sind weniger bissig und nicht darauf aus, eisige Konfrontation zu erzeugen.

Batucada (Beitrag #47) schrieb:

...die Antworten z.B. aus Australien...

I'm deeply impressed.

In der Ruhe liegt die Kraft.

Ich habe die Gelegenheit wahr genommen, in der Zwischenzeit einige Erkenntnisse, auch wenn sie nicht von hier stammen, in mein Vorhaben einfließen zu lassen. Bei den Koppelkondensatoren habe ich mich generell von den Chiptypen verabschiedet und diesen gegen solchen in PP-Folie und mit radialen Anschlüssen auszutauschen. Das wird mich sicher vor ein paar bösen Überraschungen bewahren, so dass spezielle Maßnahmen beim PCB-Layout nicht notwendig werden. Des weiteren verfolge ich nicht mehr den Aufbau mit 4 Layern, eigentlich reicht eine einseitige Platine, aber auf die Vorzüge einer doppelseitigen Platine zu verzichten wird deswegen auch nicht günstiger. Und schließlich habe ich die Platine noch etwas entzerrt, was mir die Möglichkeit eingeräumt hat, die Spannungsabstände großzügig zu erweitern.




Das ist zunächst aber immer noch nur ein Entwurf, der in den nächsten Wochen noch in der "Schublade" ruhen wird. Im nächsten Schritt werde ich den mechanischen Aufbau des Monoblocks planen, die Platinen sind das Leichtgewicht, die "schweren" Jungs sind aus Kupfer und Eisen. Mal sehen wie das wird. Ich hab mir vorgenommen, die Platinen (Verstärker + Netzteil) senkrecht zu stellen, was die Kühlung erheblich erleichtern wird. Die Röhren liegen dann zwar waagerecht, aber es soll ohnehin kein "Altar" werden.

Du könntest auch enfach ein paar Löcher um die großen Röhrenfassungen in die Platine bohren und den Kamineffekt zur Kühlung nutzen. Liegende Röhren gehen zwar, aber gerade die großen Röhren sitzen senkrecht besser in der Fassung, auch muss man dann keine Verformungen in der Röhre befürchten.