Wie auf Lochrasterplatine?

Das kann natürlich auch an "dir" liegen Ich empfehle aber, die lötbare Seite der Karte vorher mit einem neuen Topfschwamm (blaue bzw. grüne Seite) zu polieren bis das CU schön glänzt.

Klappt es dann immer noch nicht, hast du ein irgendein schlechtes Lot erwischt. Ich habe letzte Woche eine 250 Gr Rolle verschenkt...Es "pappte".

nikola1 schrieb:

Hallo. Ich hätte eine Frage und zwar wie lötet ihr mit den Lochrasterplatinen(ich hab eine mit Lötpunkte drauf)?

Wie wäre es denn, wenn Du einmal beschreibst, wie Du es machst? Dann könnten wir evt. schon den Grund erkennen, warum es bei Dir nicht klappt.

Ein paar Anhaltspunkte:

- Der Lötkolben soll weder zu kalt noch zu heiß (!) sein, z.B. ca. 350...450°C.

- Lötaugen und (!) Bauteildrähte gleichermaßen erwärmen, so dass das Lot an beides fließt.

Peter hat recht, beschreib doch mal genauer Deine Probleme und Deine Vorgehensweise... Lösen sich die Lötaugen? Fließt das Lot nicht an die Lötaugen auf der Platine? Sind die Bauteile nach dem Löten verbrutzelt? Und und und...? Der Teufel steckt im Detail...

Hallo,

Halbleiter können maximal eine Löttemperatur von 350 °C vertragen. Darüber verbrennt außerdem das Kollophonium. Nachdem man alles Metall entoxidiert hat, braucht mAN nur noch das richtige Lötzinn. Hauptsache der Bleigehalt stimmt und das Fenster ist auf. Mit dem neuen bleifreien Lot kann ich für Experimente nichts anfangen. Es ist nur geeignet für endgültigen Platinenaufbau, leider.

Mülleimer schrieb:

Halbleiter können maximal eine Löttemperatur von 350 °C vertragen.

... und das nur für wenige Sekunden.

Auch andere Bauteile sind sehr hitzeempfindlich. Folienkondensatoren würde ich sogar noch vorsichtiger handhaben als ICs, besonders die mit PP-Dielektrikum.

... und das nur für wenige Sekunden.

na,

bei mir sind's eher Milli-Sekunden

Eben.

Und auch nicht über 300 Grad, braucht man auch nicht, wenn passendes Lötzinn am Start, löten.

Weniger Für die Bauteile, denn für die Lötaugen.

Da diese nicht wie "normale" Leiterkarten die Hitze noch ein wenig verteilen können, hat man sie schnell am Kolben.

nikola1, hier noch eine Frage: Wie verdrahtest Du die Bauteile auf der Lötseite der Leiterplatte?

Ich persönlich finde die oft vorgeschlagene Möglichkeit mit Kupferlackdraht (Fädeldraht) nicht so toll, sondern würde empfehlen, die Verbindungen mit Blankdraht und -- wo notwendig -- mit isoliertem Schaltdraht zu machen.

Da diese nicht wie "normale" Leiterkarten die Hitze noch ein wenig verteilen können

Deshalb habe ich mir gerade neulich in der Bucht billich
Eurokarten mit verzinnten quadratischen Lötaugen besorgt.

Wie verdrahtest Du die Bauteile auf der Lötseite der Leiterplatte?

Ich löte auf die Lötseite gerne SMD. Gerade 0805 passt
sehr glücklich ins 2,54mm Raster, da geht dann zusätzlich
auch noch 'nen Draht durch's Loch.

Weitere Tips,
- gute Planung ist die halbe Arbeit, gerade weil man
beim Korrigieren gerne Ltaugen entfernt, sollte alles
gleich stimmen, ...sonst
- Schaltung auf Steckbrett vorher ausprobieren
- vorzeichnen und dann Leiterzüge mit Edding/CD-Marker
auf die Karte zeichnen (geht mit Isoprophanol(Schnaps)
beim Reinigen der Karte vom Flussmittel leicht wieder
runter)

Weitere Tips, - gute Planung ist die halbe Arbeit, gerade weil man beim Korrigieren gerne Ltaugen entfernt, sollte alles gleich stimmen, ...sonst

http://www.abacom-online.de/html/body_lochmaster.html

Habe mich vorgestern das erste Mal mit diesem Programm beschäftigt.

Nach einer kurzen Eingewöhnungszeit ein feines Tool, um nicht gleich ein paar Platinen/Bauteile zu verheizen...

(Demo-Version ohne Druck/Speicherfunktion kann man kostenlos runterladen)

R-Type schrieb:

... ein feines Tool

... habe mich im Rahmen eines Foren-Projekts vor 2 Jahren damit beschäftigt - für den Gelegenheitsentwickler absolut geeignet!

Detlef

Jo, normal lasse ich kaum was über Eagle kommen.

Der kann aber kein Lochraster..

Apropos :

Bin ich blind oder kan man tatsächlich beim Lochmaster keinen Schaltplan einhacken ?

Wäre eigentlich angebracht, dass sich der TE auch mal meldet.

R-Type schrieb:

Bin ich blind oder kan man tatsächlich beim Lochmaster keinen Schaltplan einhacken ?

Wir nutzen das auf der Arbeit auch und ich hab bisher keine solche Funktion entdeckt. Da bin ich schon auf das 2. Lehrjahr froh, denn dann kann man das alles bequem ätzen und muss nicht immer mit Blankdraht&Co arbeiten.

Eagle ist für Lochrasterplatinen nicht gemacht, da sollte man Programme wie z.B. Lochmaster nutzen, Eagle ist mehr dazu da Layouts für das Ätzen von Platinen zu erstellen.

Generell sollte man vor der Bestückung ein Layout samt Schaltplan erstellen, ansonsten kommt man bei etwas mehr Bauteilen schon durcheinander. Zudem kann man so den Platzverbrauch ziemlich gut optimieren und unnötige Drahtbrücken vermeiden.

Die Temperatur ist ziemlich ausschlaggebend für die Lötstelle, denn man sollte nicht pauschal mit 300°C oder 350°C löten, es kommt immer auf die eigene Geschwindigkeit an und vor allem was man lötet. Wenn das ein großes Lötauge ist, dann empfehlen sich schon mal 360°C, denn es muss gut fließen können und gerade bei billigeren Lötkolben hat man einen sehr hohen Temperaturabfall an der Lötspitze und zudem eine relativ träge Nachregelung der Temperatur.

Beim Lötzinn solltest du bleihaltiges mit Kupferanteil nehmen, das bleifreie ist für den Heimgebrauch unnötig, in der Luftfahrt ist bleifreies Lot sogar verboten bzw. wird es nicht gerne gesehen.

War das allles an mich gerichtet ?

Peter_Wind schrieb:

Wäre eigentlich angebracht, dass sich der TE auch mal meldet.