Gehäuse aus Messing - Erfahrungen mit der Wärmeleitfähigkeit?

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Sal
Inventar
#1 erstellt: 22. Jul 2016, 19:18
In diesem Nachbarthead
habe ich mein Leid mit hervorragend dekorativ eloxierfähigem Alu und wie man es - nicht - findet geklagt.
Inzwischen denke ich über Messing nach, dass ich Lackieren würde. Bei Alu braucht es dazu einer sogenannten Passivierung,
um professionell lackieren zu lassen.
Dafür gibt es ein neues Problem - Wärmeleitfähigkeit
Wenn ich den Begriff richtig verstehe, und ich hätte den exakt gleichen Kühlkörper aus Alu oder Messing - einen wie diesen hier
würde das Bauteil, z.B ein Leistungstransistor mit messing 39 Grad heisser laufen als mit Alu - korrekt?

Nun war es Teil meines bisherigen Gehäusedesigns, dass alle Transistoren am Gehäuse befestigt werden - immerhin z.B eine Platte von 15mm Stärke
und etwa 0.02qm Fläche (340x60mm - 306 Kubikzentimeter ohne Strangprofil), an welche noch immer zusätzlich ein Alu-Strangkühlkörper befestigt wäre.
Direkt an den den Kühlkörper könnte ich die Transistoren zwar auch befestigen, aber ich müsste zuviel neu Entwerfen (Bohrungen für die Platinen und Durchbrüche für die Transistoren)
Im Verstärker ist ein DAC, der hat 6 Spannungsregler auch noch dazu Shunt-Regler.
Die von mir verlinkten SK 104 sind in der 58mm Version die Standardkühlkörper für die Shuntregler.
Jetzt würden die Transistoren der Shuntregler auf eine 5mm starke Messingplatte geschraubt, vier davon in einem Quadrat von etwa 100x20mm.
Die Fläche liegt bei 0.095qm. (340x280mm - 476 Kubikzentimeter)
Wer hat Messinggehäuse gebaut und hat Erfahrungen mit der Wärmeableitung?

Viele Grüße,
Sal
Pflunz
Ist häufiger hier
#2 erstellt: 22. Jul 2016, 21:07
Keine Erfahrung mit Messinggehäusen.
Allerdings kann ich dich etwas über die Wärmeleitfähigkeit aufklären.
Es ist nicht so, dass die Temperatur eines ICs nicht direkt mit dem Wärmeleitkoeffizient des Kühlers korreliert.
Die Wärmeleitfahigkeit gibt an wieviel Wärme von einem unendlich großem Reservoir in ein anderes transportiert werden kann.
Bei einem Kühler ist das aber nicht der Fall. Hier ist der Wärmefluss normalerweise durch die Konvektion der Luft begrenzt. Deswegen hilft auch ein Lüfter die Temperatur zu senken. Baue also dein Gehäuse aus Messing, es wird funktionieren (zum Überschlagen kannst du mithilfe der Querschnittsfläche des Leiters am IC und der Wärmeleitfahigkeit ausrechnen, oder die abzuführende Wärme dort "hindurch passt")
Sal
Inventar
#3 erstellt: 23. Jul 2016, 03:06
Hi Pflunz, vielen Dank!
Also die Fläche samt Fahne eines TO200 Gehäuses ausrechnen und dann -- äh ---


[Beitrag von Sal am 23. Jul 2016, 03:07 bearbeitet]
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